系统设计新闻列表

作为“燃灯者”的芯耀辉:推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

作为“燃灯者”的芯耀辉:推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去? 毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量 ...
2023年12月20日 21:16   |  
芯耀辉   接口IP   Chiplet  

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架 ...
2023年12月19日 21:39   |  
Open Se Cura   芯原   RISC-V  
贸泽和Analog Devices联手发布新电子书  就嵌入式安全提供多位专家的深入见解

贸泽和Analog Devices联手发布新电子书 就嵌入式安全提供多位专家的深入见解

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球半导体知名企业Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布一本新电子书,探讨一些实用策略来帮助设计人员克服嵌入式安全所面临的挑战。 如今的嵌入 ...
2023年12月18日 18:55   |  
嵌入式安全   DS28E30   ECDSA   安全认证   MAXQ1065  
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点

在IEDM 2023上,英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管,这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。 2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议) ...
2023年12月11日 19:34   |  
晶体管微缩   背面供电  
Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果

Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果

• 超过一半的调研参与者表示,可靠性会促进品牌忠诚度 • 可靠性方面的主要挑战包括充足的测试时间、供货商质量、成本,以及产品设计属性与影响可靠性之间的相关性 ...
2023年11月09日 18:26   |  
可靠性   硬件设计  
硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计

硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计

芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。 10 月 31 日,NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计,后者是当 ...
2023年11月01日 19:27   |  
芯片设计   NeMo   NVIDIA  

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手Arm扩 ...
2023年11月01日 19:23   |  
芯片设计   Synopsys.ai   Neoverse  
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric技术,提高快速异构集成的生产率 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布进一步扩大与台积公司的 ...
2023年10月31日 18:22   |  
3DFabric   UCIe   N3E  

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基 ...
2023年10月30日 21:50   |  
N4PRF   射频FinFET   RFIC   射频芯片  
全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

全新合作联盟:IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成,助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程 IAR宣布与Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于E ...
2023年10月26日 18:25   |  
机器学习   人工智能   IAR  
极速智能,创见未来  2023芯和半导体用户大会顺利召开

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计 ...
2023年10月26日 18:19   |  
EDA   芯和   Chiplet   3DIC  

新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其模拟设计迁移流程已应用于台积公司 ...
2023年10月24日 18:27   |  
模拟设计   迁移   Synopsys  

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