最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件
e络盟最近进行的一项调查结果显示，86%的受访者相信，人工智能在为他们的新设计选择元器件的过程中发挥了一定作用 ...
儒卓力系统解决方案基础板集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中，提高新应用的开发效率。
英飞凌 ModusToolbox 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RD ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的资源中心，帮助工程师完善和提升知识与技能。这个内容丰富的资源中心包含各种宝贵资源，可帮助工程师和设计人员更深入地了解AI及其各种 ...
Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 ...
近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
“ ...
Arm 今日宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与 ...
加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...
第 18 届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛暨颁奖典礼圆满落幕。今年，来自全国 53 所高校的 90 支参赛队伍报名了由德州仪器 (TI) 提供的企业命题，通过德州仪器行业先进的技 ...
TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。来自众多高校的电子工程领域 ...
英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery ...
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Syno ...
Rambus Inc.宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟。此举将使Rambus能够接触到英特尔的工艺路线图，以便为英特尔工艺和封装技术提供性能、功耗、面积和安全性经过优化的先进安全和接口IP解 ...
