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富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

来源:腾讯科技 最近,美国政府对中兴通讯的销售禁令,引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论,芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团 ...
2018年05月08日 12:36   |  
富士康   Foxsemicon   芯片厂  

传高通计划放弃服务器芯片开发:或为其寻找买家

  据彭博社援引知情人士消息称,全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。   高通当时涉足服务器芯片,原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。 ...
2018年05月08日 12:34   |  
数据中心   服务器芯片   服务器处理器  

业界传英特尔急刹晶圆代工业务,半导体霸业板块位移在即

  文/连于慧   来源:DeepTech深科技(ID:mit-tr)    刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔又有了震撼消息。近来业界持续传出,过去几个月以来,英特尔晶圆代工 ...
2018年05月08日 12:32   |  
晶圆代工   英特尔   GlobalFoundries   台积电   三星  

Microchip:无法证实收购Microsemi获中国商务部批准

Microchip Technology周一表示,无法证实媒体报道,即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。 该公司表示:“我们无法证实今天的媒体报道,即中国商务部已经批准了这 ...
2018年05月08日 12:24   |  
Microsemi   Microchip  

比亚迪与美国混合动力合作研发氢燃料电池车

来源:盖世汽车   据外媒报道,比亚迪与美国混合动力公司(US Hybrid Corporation)合作研发氢燃料电池客车。该款客车将服务于美国火奴鲁鲁(檀香山,Honolulu)的Daniel K. Inouye 国际机 ...
2018年05月08日 12:11   |  
燃料电池   比亚迪  

日产、丰田、本田联手松下开发电动汽车固态电池技术

据日本媒体报道,日产、丰田和本田作为日本重量级的汽车公司,近日共同联手松下进行了一项关于固态电池技术的新研究。据悉,此次研究还获得了日本经济产业省提供了1400万美元资金支持,同时还与 ...
2018年05月08日 12:05   |  
电动汽车   固态电池  
毫米波雷达用于人机交互创新潜力巨大,英飞凌借广博传感技术组合全线布局

毫米波雷达用于人机交互创新潜力巨大,英飞凌借广博传感技术组合全线布局

深圳易维讯 供稿 人工智能的一大场景是人机交互。随着近十年来半导体技术的不断突破,人机交互的概念逐渐从狭义走向广义,由一开始的HCI(Human-Computer-Interface)悄然转变成了HMI(Human-Ma ...
2018年05月07日 16:54   |  
人机交互   毫米波雷达   24GHz雷达  
针对工业和汽车应用的自主系统,TI推出感测、连接和处理控制新品

针对工业和汽车应用的自主系统,TI推出感测、连接和处理控制新品

在工业和汽车应用领域,从传感器到云的自主系统将越来越普及。在这样的系统当中,最重要的三个功能组成当属感测、连接以及处理控制。最近,美国德州仪器公司(TI)中国业务发展总监吴健鸿先生向 ...
2018年05月07日 14:48   |  
MSP430FR   F28004   SimpleLink  

Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案

较前代解决方案,Innovus 可为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布,瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence Innovus ...
2018年05月07日 11:18   |  
Innovus   DTV  

Arbe Robotics高分辨率成像雷达采用格芯技术,以实现自动驾驶汽车的安全性

Arbe Robotics专有的芯片组利用格芯的22FDX技术,为4级和5级自动驾驶提供行业首款实时4D成像雷达 格芯宣布Arbe Robotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX工艺,这种成像雷达 ...
2018年05月07日 10:32   |  
22FDX   自动驾驶   4D成像   成像雷达  

Arm发布Artisan物理IP,将加速基于台积电22nm ULP/ULL的主流移动和物联网设备SoC设计

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm ...
2018年05月07日 10:10   |  
Arm   Artisan   ULP   台积电  

大唐和高通建合资公司 主打低端处理器

来源:中关村在线 5月6日,商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技,根据相关消息显示,新公司将会持续在低端芯片行业发力。 去年年中,ST大唐董事会批准,将同意 ...
2018年05月07日 10:08   |  
大唐   高通   处理器  

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