汽车电子新闻列表

东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系,强化汽车软硬件协同创新

共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能 东软睿驰与瑞萨电子(TSE:6723)今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录,强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的 ...
2024年04月26日 18:26   |  
东软睿驰   瑞萨电子   AUTOSAR   软硬一体  

兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU

来源:大半导体产业网 自兆易创新官网获悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深 ...
2024年04月26日 09:42   |  
兆易创新   TASKING   车规MCU  

高通与这三家企业达成合作 推出全新智能驾驶解决方案

来源:凤凰网科技 4月25日,2024年北京国际车展今日举办。高通与Momenta、毫末智行、卓驭科技企业达成合作,联合推出全新智能驾驶解决方案。在北京车展期间,高通进行相关产品技术展示。 ...
2024年04月26日 09:28   |  
高通   智能驾驶  

兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展 ...
2024年04月25日 18:50   |  
GD32   车规级MCU   汽车MCU   TASKING   兆易创新  
地平线发布征程6系列:2024年开启量产 官宣比亚迪等10家量产合作车企

地平线发布征程6系列:2024年开启量产 官宣比亚迪等10家量产合作车企

来源:TechWeb 地平线发布新一代车载智能计算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全场景智能驾驶解决方案。 地平线创始人兼CEO余凯表示:“软硬结合的智能计算技术,将让每一辆车都能具 ...
2024年04月25日 10:16   |  
地平线   征程6  

华为超充联盟成立,小鹏、理想、比亚迪、广汽、长城、阿维塔等车企加入

来源:IT之家 在4月24日的华为智能电动 & 智能充电网络战略与新品发布会期间,华为超充联盟正式成立,号称让有路的地方就有高质量充电。据悉,参与华为超充联盟的车企包含哪吒汽车、小鹏汽车 ...
2024年04月25日 09:49   |  
华为   超充联盟  
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd.  扩大车联网市场领先地位

Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd. 扩大车联网市场领先地位

此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术,以支持下一代软件定义汽车 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布完成对总部位于韩国首尔 ...
2024年04月22日 19:35   |  
数字驾驶舱   ADAS   IVN   车载网络  

韩媒:中国电车和电池席卷欧洲 韩企地位将受威胁

来源:CNMO 近日,CNMO注意到,据韩国《朝鲜日报》报道,中国电动汽车及电池产业在欧洲市场的迅速崛起引发了关注,其日益增强的影响力可能对韩国相关企业在该地区的地位构成潜在威胁。文章指 ...
2024年04月18日 09:03   |  
韩国   欧洲   电池   电车   中国  

英飞凌首次获得全球汽车MCU市场份额第一

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元 ...
2024年04月16日 17:41   |  
TRAVEO   AURIX   汽车MCU   汽车微控制器  

Gartner描绘电动汽车发展新阶段

来源:Gartner · 到 2027年,下一代纯电动汽车( BEV)的平均生产成本将低于同级别的燃油汽车 · 到 2027年,电动汽车车身和电池严重事故的平均维修成本将增加 30% · 到 2027年,15%的电 ...
2024年04月16日 16:28   |  
电动汽车   Gartner  
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品 ...
2024年04月16日 09:29   |  
罗姆   芯驰科技   车载SoC  

工信部:Q1我国新能源汽车产量211.5万辆,销量占比31.1%

来源:全球半导体观察 近日,工信部公布了2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。 数据显示,今年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆,同比分别增长4%和9.9%。其中,新 ...
2024年04月12日 09:44   |  
工信部   新能源汽车  

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