电子工程网新闻列表

2019慕尼黑上海电子展“智慧工厂科技园”即将登场

2019慕尼黑上海电子展“智慧工厂科技园”即将登场

来源:慕尼黑上海电子展 自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后,全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮,勾勒出一幅全新的工业蓝图:在一个智能、网络 ...
2019年02月22日 14:40   |  
“智慧工厂   智能制造  
Wave Computing成立MIPS Open 咨询委员会

Wave Computing成立MIPS Open 咨询委员会

委员会将在prpl基金会孵化成立,负责Wave Computing MIPS开源社区的管理、授权模式和工作组等相关事宜。 Wave Computing (以下简称Wave) 是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从 ...
2019年02月22日 11:11   |  
MIPS   人工智能   深度学习  
专注支持初创企业:Rutronik24成立团队以支持创新公司

专注支持初创企业:Rutronik24成立团队以支持创新公司

儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)销售部门Rutronik24成立专注支持初创企业的BaseCamp团队,专门处理年轻创新企业的需求和项目。除了提供元器件之外,该团队还提供全面且个性化 ...
2019年02月22日 10:58   |  
Rutronik   儒卓力   分销  

是德科技与高通携手演示使用 5G 技术的工业物联网应用

在 CES 2019 展会上,是德科技与 Qualcomm 公司使用是德科技的 5G 网络仿真解决方案和 Qualcomm 5G 技术,联合演示了 NAVER LABS 的工业物联网(IIoT)应用。 此次概念验证演示采用 Qualcomm ...
2019年02月22日 10:37   |  
工业物联网   IIoT   5G网络  

IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

IPC—国际电子工业联接协会新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止 ...
2019年02月22日 10:30   |  
PCB技术   PCB制造  

国产化5G芯片用氮化镓材料在芜试制成功

来源:芜湖新闻网 记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产 ...
2019年02月22日 10:21   |  
氮化镓   GaN  

高通新一代7纳米X55 5G基频芯片问世

来源:科技新报 就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基带芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G ...
2019年02月22日 10:18   |  
5G基带   Snapdragon X55  

苹果最早明年放弃英特尔处理器 转而用自己的ARM芯片

  此前外界普遍预计,苹果最早将在2020年放弃英特尔处理器,转而采用自己的ARM芯片。Axios报道今日称,一些开发人员和英特尔高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。   据Axios报道,尽 ...
2019年02月22日 09:52   |  
ARM   苹果   英特尔  

芯片测试产业全剖析

从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程, ...
2019年02月21日 16:44

5G时代基站需求催生高速PCB及材料需求爆发

5G频谱远高于4G,电磁波穿透力差、衰减大,在不考虑其他因素的条件下,基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小,建设密度更大。其中,5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等 ...
2019年02月21日 16:40
三端稳压器、可控硅如何用万用表判断好坏

三端稳压器、可控硅如何用万用表判断好坏

  可控硅分单向可控硅、双向可控硅。单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。双向可控硅有第一阳极A1(T1),第二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。   单向可控硅的检测:   万 ...
2019年02月21日 16:02

芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技 ...
2019年02月21日 11:09   |  
芯禾科技   电磁仿真软件   IRIS  

厂商推荐

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部