集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
发布时间：2012-5-2 16:07
发布者：nansaudi
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中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。 记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施? 赛迪顾问副总裁李珂：2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力，具体如下： (1)在财税优惠政策方面，4号文将集成电路产业链各环节都纳入支持范围，优化了投融资环境。(2)在重大专项扶持方面，4号文明确提出了要支持集成电路企业科技创新，支持技术改造。(3)在并购重组方面，4号文鼓励通过加强资源整合等方式做大做强集成电路企业。(4)在贷款抵押与融资担保方面，4号文完善了集成电路企业知识产权质押和风险补偿机制。(5)在直接融资方面，4号文支持集成电路企业采取股票、债券、产业基金等多种融资方式。 记者：根据赛迪投资顾问统计的数据来看，2010年至2011年披露的集成电路企业融资的案例数量和金额地区分布主要集中在上海地区，VC/PE投资机构更青睐于上海地区的集成电路企业，主要原因是什么呢? 赛迪投资顾问业务总监韦玉怀： 第一，地域优势。上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境。 第二，产业优势。上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业。 第三，人才优势。上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才。 记者：目前，集成电路企业横向并购最为频繁，这是基于什么业务考虑? 赛迪投资顾问业务总监韦玉怀：集成电路企业通过横向并购业务类似的公司，迅速减少竞争对手、弥补自身业务的技术短板，在产业整合过程中进行的最为频繁。2010年至2011年，披露的11家并购几乎全部是横向并购，其中8家涉及IC设计，3家是芯片制造。由于芯片制造的投资高峰期已经过去，IC设计的横向并购目前要更加频繁。IC设计技术壁垒很高，核心资源是人才团队，因此IC设计并购是企业短期内快速实现业务整合、弥补技术短板的最佳方案，同时有助于克服市场进入障碍，进入高端芯片市场。 记者：根据国内外集成电路企业IPO案例来看，聚焦的业务重点是什么?具体有哪些原因呢? 赛迪投资顾问业务总监韦玉怀：2000年至2009年，IC设计企业在境内外上市6家，占集成电路上市企业的30.00%;2010至2011年，IC设计企业在境内外上市5家，占集成电路上市企业的62.50%。 早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱，相较于国外产品竞争力不足。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来，随着国内市场的迅速增长，政府充分发挥其政策导向功能，扶植、鼓励集成电路企业做大做强，因此出现了一批比较有竞争力的企业。自2005年中星微在纳斯达克上市开始，中国IC设计频频登陆美国资本市场，而且出现了在深圳创业板上市的国民技术募集资金高达23.80亿元的情况，反映出资本市场对中国IC设计企业的期望。 |
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