AMEYA360 | ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
发布时间：2026-1-29 13:21
发布者：AMEYA360皇华
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~极小电容亦可稳定运行~ 2026年1月27日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*¹电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*² IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)。  近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展。为了进一步节省空间并提高设计灵活性，电源电路亟需一种即使采用小容量电容器也可稳定工作的电源IC。然而，用1µF以下的输出电容实现稳定运行在技术上还存在困难。针对这一课题，ROHM在2022年推出搭载自有超稳定控制技术“Nano Cap™”的LDO稳压器“BD9xxN1系列(输出电流150mA)”。该系列产品凭借用仅100nF的输出电容即可稳定运行的高性能，获得客户高度好评，目前已积累了丰富的实际应用业绩。此次新开发出的“BD9xxN5系列”，支持需要更大电流的应用，可进一步助力解决电源设计中输出电容相关的课题。 本系列产品是广受好评的“BD9xxN1系列”(输出电流150mA)的电流扩展型号，其输出电流提升至500mA，是以往型号的3倍以上，适用于需要更大电流的应用，应用范围更广。另外，本系列产品还采用了“Nano Cap™”技术，经证实，即使在仅470nF(Typ.)的输出电容条件下，也能将输出电压波动抑制在约250mV(负载电流波动1mA⇔500mA/1μs时)范围内，运行非常稳定。除常规的数μF的小型MLCC(叠层陶瓷电容器)和大容量电解电容器外，本系列产品还可兼容过去难以确保稳定性的1µF以下容值、0603M尺寸(0.6mm×0.3mm)等超小型MLCC。这不仅有助于实现电路和电路板的小型化，还有助于提高元器件选型的灵活性。 本系列产品已于2025年10月起以月产30万个的规模投入量产(样品价格300日元/个，不含税)。新产品已经开始通过电商进行销售，如有需要可联系AMEYA360客服。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model*³”(SPICE模型：BD900N5xxx-C、BD933N5xxxx-C、BD950N5xxxx-C)。 未来，ROHM将通过进一步扩充搭载Nano Cap™技术的LDO系列产品群，为电子设备的小型化、性能和可靠性提升贡献力量。 <产品阵容>  <应用示例> 车载设备： ⚫ 燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成系统相关电源 ⚫ 车身控制模块(BCM)等车身系统相关电源 ⚫ 仪表盘和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统相关电源等 工业设备： ⚫ 可编程逻辑控制器(PLC)、远程终端设备(RTU)、工业网关等控制器用的电源 ⚫ 温度、压力、流量等的模拟负载及传感器用的高精度LDO ⚫ 楼宇自动化、防灾、门禁控制器等监控控制器用的电源 ⚫ 人机界面(HMI)和显示面板等的待机电源等 消费电子： ⚫ 冰箱、洗碗机、空调等设备的控制电路板用的电源 ⚫ 恒温器(温控器)和门铃等住宅设备用的电源 ⚫ 家庭安防系统和网络设备等持续供电用的电源 <关于Nano Cap™>  Nano Cap™是指利用ROHM的垂直统合型生产体系，通过融合“电路设计”、“布局”和“工艺”三大模拟技术优势而实现的超稳定控制技术。利用这种稳定控制技术，可消除模拟电路中电容器相关的稳定运行问题，有助于缩短汽车、工业设备、消费电子等各种领域应用产品的设计周期。  ⚫ 特设页面：实现节能和小型化的罗姆“Nano”电源技术： https://www.rohm.com.cn/support/nano#anc-03 ⚫ 罗姆的生产制造：“Nano电源技术”： https://www.rohm.com.cn/company/about/stories-of-manufacturing/nano Nano Cap™是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。 <术语解说> *1) 一级(Primary) 在电源IC中，从电池等电源的角度看，负责第一级转换的被称为“一级(Primary)”，负责其后的第二级转换的被称为“二级(Secondary)”。 *2) LDO稳压器(Low Drop Out稳压器/低饱和稳压器) 一种可将电压从直流电(DC)转换为直流电的电源IC。其输入输出电压差较小，属于线性稳压器(输入输出电压为线性动作)。与DC-DC转换器IC(开关稳压器)相比，具有电路结构简单、噪声少等特点。 *3) ROHM Real Model 高精度SPICE模型，利用ROHM自有的基于模型的技术，可忠实地复现IC实物的电气特性和温度特性，从而可实现IC实际值与仿真值完全一致。通过切实可靠的验证，可防止产品试制后的返工等问题发生，有助于提高应用产品的开发效率。 |
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