罗姆2025重点产品特辑:技术驱动·赋能未来
发布时间:2026-1-9 14:26
发布者:AMEYA360皇华
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当2025年的进度条拉满,2026年的新篇已在指尖展开。过去一年,全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下,技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进,从材料革新到器件升级,每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻,让我们聚焦核心亮点,共同盘点这一年的“芯”意之作。 01 SiC领航,构筑高效能源基石 二合一SiC模块 DOT-247 ![]() 查看新闻 高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20 适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。 查看新闻 TOLL封装的SiC MOSFET:SCT40xxDLL 系列 该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。 查看新闻 02 MOSFET迭代,驱动汽车与AI服务器发展 MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进,以精准的技术迭代,推动两大前沿产业的蓬勃发展。 车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比,体积可以更小,通过采用鸥翼型引脚,提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外,通过采用铜夹片键合技术,还能支持大电流。 查看新闻 适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET 适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路,以及需要电池保护的工业设备电源等应用。 查看新闻 适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET 具有业界超宽SOA范围的MOSFET,并且实现了更低导通电阻,从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。 查看新闻 更多MOSFET系列产品,点击查看 实现业界超低导通电阻的小型MOSFET 适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET 03 多元布局 赋能更广阔的应用版图 - 智能控制与驱动:适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC,实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。 未来,罗姆将持续聚焦前沿技术突破,携手生态伙伴,共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里,继续以“芯”之力,共赴新程。 |


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