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随着AI大模型技术的持续迭代升级与开源化，端侧AI也迎来了前所未有的机遇。根据全球知名工程社区平台Wevolver的预测，端侧 AI 市场到2025 年规模将达到 25 亿美元，到 2034 年将激增至 143 亿美元，展现出巨大的市场潜力和发展空间。国内端侧AI市场的竞争呈现出国际巨头与本土企业并行的态势。高通、联发科等国际大公司依然占据了较大的市场份额，像炬芯科技、瑞芯微、恒玄科技等本土企业，通过自主研发的AI芯片、优化的算法和高性价比的产品，也正逐步抢占了端侧AI芯片市场。 据炬芯科技公布的2025年Q1财报数据显示，归属于上市公司股东的净利润同比增长 385.67%，营业收入实现同比增长 62.03% ，创下单季度历史新高。在国内厂商中，这样的高增速十分突出，显示出强大的增长潜力。报告显示，公司积极拥抱端侧产品 AI 化的进程，持续投入技术研发并持续迭代新品，积极开拓新市场和新客户，端侧 AI 处理器芯片出货量不断攀升，销售收入保持快速增长。 然而，当行业将目光聚焦于炬芯的高速增长时，一个更深层的问题浮出水面：在高通、联发科等国际巨头环伺，瑞芯微、恒玄等本土竞品紧追不舍的格局下，这家珠海芯片设计公司究竟凭什么在百家争鸣的端侧 AI 赛道破局而出？ 算力竞赛？能效比才是制胜法宝 要想揭秘炬芯在端侧 AI 赛道的破局之道，还得回到端侧 AI 概念本身。在当下 端侧 AI 发展浪潮中，众多企业纷纷追逐大算力，期望在激烈竞争中拔得头筹。然而，端侧 AI 场景却有着独特需求，它并非一味追求极致大算力，更强调在有限算力下实现高效、稳定的智能处理。端侧设备往往电池容量有限，且需应对复杂多变的使用环境，若算力提升以牺牲功耗为代价，势必会导致设备续航缩短、发热严重等诸多问题。因此，如何在保证算力的同时，优化能效和功耗，成为端侧AI发展的核心难题。 炬芯科技的破局之道，就在于此，为电池驱动 AloT 设备提供极致能效比的 AI 算力。炬芯在 2024年 推出全新一代基于模数混合 SRAM 存内计算技术（Mixed-mode SRAM based CIM，简称"MMSCIM"），通过巧妙地将计算单元融入存储阵列，从根本上减少了数据搬运所带来的能量消耗。炬芯科技成功落地了第一代MMSCIM实现了0.1TOPS的算力，并且达成了6.4TOPS/W的能效比，受益于其对于稀疏矩阵的自适应性，如果有合理稀疏性的模型（即一定比例参数为零时），能效比将进一步得到提升，依稀疏性的程度能效比大幅优于10TOPS/W。这一技术突破，使得端侧AI在低功耗环境下，依然能够实现高效的计算能力，为 AIoT 设备提供了强大的支持。 以炬芯最新发布的全新一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC ATS362X 芯片为例，其采用CPU+DSP+NPU 先进的高弹性三核异构设计，HIFI5和MMSCIM协同合作，理论算力高达132 GOPS，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型端侧实时推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型优化后可由6.4 TOPS/W@INT8提升至19.2 TOPS/W@INT8，运行功耗仅为毫瓦级，相较于传统处理器架构，实际应用算力和能效比显著提升十几倍到几十倍。如此极致能效比，大幅拓展产品应用边界，能够为品牌客户进行个性化AI应用开发提供全方位支持。 国际突破+垂类耕耘 技术到商业的闭环 从实验室到消费端的跨越，是端侧 AI 芯片商业化的终极考验。端侧AI芯片的落地面临着多个挑战，涵盖了从技术实现到市场需求的各个方面，功耗和续航的平衡、算力与体积的矛盾、模型的压缩与优化，一个环节失误可能会导致企业付出巨大的成本。 在国际级消费市场的领域，炬芯成功打入了哈曼、索尼、BOSE等国际一线消费电子品牌的供应链。例如，炬芯的蓝牙音频SoC被哈曼旗下的JBL FLIP7和Charger6音箱采用，上市后广受消费者青睐。炬芯的技术不仅获国际品牌认可，更通过国内品牌合作实现专业场景落地。根据公开资料，炬芯科技基于MMSCIM技术的第一代端侧AI音频SoC——ATS3231系列芯片，已经被猛玛的全新旗舰无线监听麦克风Lark Max2采用，这款芯片是炬芯科技首款搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片，也是炬芯推出的第三代高音质低延迟无线音频收发芯片。它创新的融合了 NPU 与 DSP 架构，集成了出色的音频处理能力、强大的无线通信性能，以及低延迟的无线传输技术，全面提升了音频体验并推动了无线音频技术的发展，这一合作成为国产端侧AI音频芯片的一次重大突破。 从消费级场景到专业领域，炬芯以 “国际突破 + 垂类耕耘” 的双轮驱动。炬芯领先的破局之道，关键不仅在于存算一体、异构架构等底层技术的扎实根基，更在于其成功地将前沿技术创新转化为可落地的商业价值，实现了技术与商业价值转化的完整闭环，持续引领行业发展。 技术与品类的前瞻引领 从智能穿戴到车载系统，端侧AI正以前所未有的速度渗透到各类消费产品中。未来，随着竞争的加剧，单纯的算力提升和功耗优化或许已不再是决定成败的唯一因素。创新性的前瞻布局，成为了企业在端侧AI赛道上突围的必由之路。 炬芯科技在这一背景下，充分展现了其技术布局的前瞻性。作为一家在音频技术和无线通信技术有雄厚技术积累的公司，2024 年，在全球CEO峰会上，炬芯科技董事长周正宇博士发布了公司的AI战略——“Actions Intelligence”，这一战略的核心目标是让 AI 随处可及。为了实现这一目标，炬芯科技明确提出，到2026年将推出第三代（GEN3）MMSCIM芯片，这一芯片采用12纳米制程，单个核的算力可达到1 TOPS，支持更为复杂的Transformer模型，并且在INT8模式下的能效比提升至15.6 TOPS/W。这一技术突破不仅展示了炬芯在端侧 AI领域的雄心，也彰显了其在端侧AI技术创新中的前瞻性眼光。 此外，炬芯科技在多场景应用的布局也展现出其前瞻性视野。炬芯科技以深厚的音频技术为根基，以音频和声音作为感知中心的AI应用落地作为第一个重要支点，持续向多元场景延伸技术布局，在万亿市场的AIoT应用市场中展现出强劲的创新活力与市场洞察力。CINNO Research数据显示，2025 年一季度国内消费级AI/AR眼镜市场销量达 9.6 万台，同比增长 45%。在热火朝天的 AI 眼镜领域，炬芯科技同样走在了行业前列，与 Gyges Labs 等合作探索应用场景，其 ATS308X 系列芯片助力多品牌终端实现出色体验。同时，炬芯正规划推出新一代芯片 ATW6095，布局端侧 AI 穿戴市场，为智能穿戴设备赋能 AI 提供更强算力与能效支持。 端侧 AI 芯片的落地本质是“带着枷锁跳舞”——在算力与功耗相互制衡下，找到技术与商业的平衡点。对行业而言，炬芯科技在端侧 AI 领域的突围带来三重关键启示：其一，以极致能效比的AI算力构筑核心竞争力，通过架构创新与工艺优化，在有限功耗阈值内实现算力跃升；其二，深入挖掘客户需求，实现技术到商业的闭环；其三，秉持前瞻性布局思维，筑牢音频技术壁垒向多元品类延伸。当 AI 战场从云端下沉至终端，当行业困于算力内卷时，炬芯已经重构竞争规则，在端侧AI的镣铐之舞中踏出国产芯片的破局节拍。
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