LG Innotek全球首发铜柱技术 推动智能手机基板小型化与高性能化
发布时间：2025-6-27 15:39
发布者：eechina
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近日，LG Innotek宣布成功开发并量产全球首款应用于移动半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，该技术可在保持性能的同时，使智能手机基板尺寸最高减少20%，为未来更轻薄、高性能的移动设备发展奠定基础。 传统的半导体基板采用焊球连接方式，由于焊球占用空间较大，限制了电路密度的提升。LG Innotek的创新铜柱技术通过在基板上构建铜柱结构，并在其顶部放置更小的焊球，使焊球间距缩小20%，从而实现更密集的电路布局。这一突破不仅提升了集成度，还显著改善了散热性能，铜的导热性是传统焊球材料的七倍以上，可有效降低半导体封装的工作温度，延长设备寿命。 该技术已率先应用于智能手机的射频系统封装（RF-SiP）和翻转芯片-芯片级封装（FC-CSP）产品线。随着全球智能手机厂商不断追求更高性能和更轻薄设计，铜柱技术的推出将极大增强LG Innotek在高端半导体基板市场的竞争力。公司计划到2030年，将半导体组件业务发展成年销售额超3万亿韩元的核心板块，进一步巩固其在全球供应链中的领先地位。 铜柱技术的量产标志着半导体封装行业进入新阶段，未来有望扩展至高性能计算、汽车电子等领域，推动更广泛的产业升级。 |
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