2025年北京半导体设备展即将举行，聚焦行业最新技术

半导体封测基本概念

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供IP核及EDA设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。

▼半导体产业链概况

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。

而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。

2025年将是全球半导体行业的关键一年，中国两大国际级展会——北京半导体设备及材料展览会（11月23-25日）和上海国际半导体展览会（11月5-7日）将分别聚焦技术突破与产业生态，为从业者、投资者及科技爱好者提供全景式行业洞察。

北京展会上，阿斯麦（ASML）将展示High-NA EUV光刻机量产进展，推动2nm以下制程规模化生产；上海微电子则有望发布SSX800系列光刻机，加速成熟制程国产化。原子层沉积（ALD）技术升级成为亮点，应用材料、东京电子等巨头将推出多材料堆叠方案，助力3D NAND迈向500层时代。

全球首台零碳足迹刻蚀机将亮相北京，结合AI动态能耗调节技术，响应低碳转型需求。深圳展区则聚焦智能制造，展示机器人自动化、洁净室设备等绿色解决方案。

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）是两大展会共同焦点。北京展会上，中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，三安光电展示1200V GaN-on-Si汽车芯片；上海展区则呈现8英寸SiC晶圆量产技术与20kV SiC MOSFET，标志着行业从实验室迈向规模化应用的关键拐点。

地缘政治背景下，供应链本土化成为核心议题。北方华创、中微半导体等企业将在北京展示全链条国产设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等环节，国产化率目标提升至50%。深圳展会更强调大湾区优势，汇聚汽车制造、5G材料等产业集群，推动半导体与下游应用深度联动。欧洲企业如德国蔡司则押注光子芯片检测设备，争夺新兴市场话语权。

• 高峰论坛：北京展会同期举办“第三代半导体与碳中和”“GaN射频前沿”等主题论坛；深圳展会特设一对一贸易配对会，覆盖30多个国家和地区采购商。

• 沉浸式体验：观众可参与VR模拟SiC晶圆制造（北京）、GaN快充拆解（深圳）等互动环节，零距离接触下一代技术原型。

• 展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）