Meta Platforms计划Q4推出自研AI ASIC芯片MTIA T-V1
发布时间：2025-6-18 09:11
发布者：eechina
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全球科技巨头Meta Platforms（原Facebook）今日宣布，其与博通（Broadcom）联合开发的下一代AI专用集成电路（ASIC）芯片MTIA T-V1已进入量产倒计时，预计最早于2025年第四季度正式推出。该芯片采用高规格36层PCB主板与混合冷却技术，规格被业界认为将超越英伟达下一代AI GPU“Rubin”，标志着Meta在AI硬件自研领域迈出关键一步。 技术突破：高密度计算与能效比双提升 据供应链消息，MTIA T-V1基于台积电先进制程打造，集成多项创新技术： 混合冷却架构：采用液冷与空冷结合的散热方案，支持高功率密度运行，满足数据中心大规模部署需求。 高带宽内存与互连：内存带宽较前代提升一倍以上，支持多芯片互连，可扩展至128GB HBM3e内存，峰值带宽达3.7TB/s（接近英伟达H100水平）。 低延迟推理优化：针对Meta内容推荐、广告排名等核心AI工作负载进行深度优化，延迟较GPU降低30%-40%。 分析师指出，MTIA T-V1的能效比（每瓦性能）较英伟达Rubin GPU提升约20%，尤其在处理中低复杂度AI模型时优势显著。Meta基础设施副总裁Santosh Janardhan表示：“MTIA T-V1是Meta定制化AI硬件战略的核心，它将与GPU形成互补，为不同工作负载提供最佳解决方案。” 量产计划：2025年底至2026年出货百万级 Meta计划在2025年底至2026年间分阶段推出多款MTIA系列芯片： 2025年Q4：MTIA T-V1量产，由Celestica、Quanta等厂商负责组装，预计出货量达30万至40万片。 2026年中期：推出MTIA T-V1.5，芯片面积翻倍，计算密度接近英伟达GB200系统，出货量目标提升至50万至80万片。 2027年：发布MTIA T-V2，采用更大规模CoWoS封装与170KW高功率机架设计，剑指万亿参数模型训练。 供应链调研显示，Meta已与台积电签订长期产能协议，但受CoWoS封装产能限制（2025年仅30万至40万片），实际出货量可能低于目标。此外，大尺寸CoWoS封装技术挑战与系统调试周期（需6-9个月）亦增加不确定性。 市场影响：ASIC阵营崛起，英伟达护城河受挑战 随着Meta、谷歌、亚马逊等云服务商加速自研ASIC芯片，AI服务器市场格局正发生深刻变化： 出货量对比：2025年，谷歌TPU出货量预计达150万至200万片，亚马逊AWS Trainium 2约140万至150万片，而英伟达AI GPU供应量为500万至600万片。ASIC阵营合计出货量已达英伟达的40%-60%。 成本优势：ASIC芯片在特定工作负载下能效比显著高于GPU，长期来看可降低云服务商的运营成本。以Meta为例，其数据中心AI算力成本有望通过MTIA系列芯片降低25%-30%。 生态挑战：英伟达凭借CUDA生态系统与NVLink互连技术仍占据主导地位，但Meta已通过PyTorch深度集成与开放硬件设计吸引开发者。 行业展望：AI芯片竞争进入“定制化”时代 Meta的MTIA项目是科技巨头“去英伟达化”浪潮的缩影。谷歌、亚马逊、微软等企业均已推出自研AI芯片，并通过开源软件与硬件协同设计构建生态壁垒。市场研究机构TrendForce预测，到2026年，ASIC在AI服务器市场的价值占比将从目前的8%-11%提升至20%-25%，出货量有望超越英伟达GPU。 |
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