亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台
发布时间：2025-5-19 18:42
发布者：eechina
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智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案，将亚信电子AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片及其驱动程序整合至Genio 510平台开发套件中，成功打造出一款具备多端口以太网的高效能无风扇边缘AI物联网开发平台。此合作成果提升了设备的扩展性与冗余能力。 亚信电子总经理詹勇达表示：「结合AX88179B USB 3.2 Gigabit以太网芯片与联发科技Genio 510物联网平台强大的边缘AI计算能力，提供一个高性能的多端口AIoT解决方案。亚信电子的USB以太网芯片可广泛应用于各类具备USB接口的智能物联网与移动联网设备，轻松实现高速、稳定且便捷的有线联网功能。」 联发科技物联网事业部总经理王镇国表示，鉴于物联网产业的碎片化趋势，联发科技推出适用于边缘AI设备的一系列物联网平台解决方案Genio，以更快、更高效的AI计算处理能力，满足智能家居、智能零售和工业应用等复杂、高速的边缘计算需求。本次，联发科技物联网开发套件结合亚信电子USB以太网芯片，不仅满足物联网产业对高效多端口网络扩展的需求，有效加速客户产品上市进程，联发科技也将持续通过全新Genio系列与亚信电子USB以太网芯片方案的结合，助力客户开发更多创新物联网解决方案。 联发科技物联网事业部总经理王镇国表示，鉴于物联网产业的需求细分化趋势，联发科技推出适用于边缘AI设备的Genio物联网平台解决方案，以更快、更高效的AI计算处理能力，满足智能家居、智能零售和工业应用等复杂、高速的边缘计算需求。本次，联发科技物联网开发套件结合亚信电子USB以太网芯片，满足了物联网产业对高效多端口网络扩展的需求，有效加速客户产品上市进程，联发科技也将通过全新Genio系列与亚信电子USB以太网芯片方案的结合，助力客户开发更多创新物联网解决方案。 联发科技Genio 510物联网平台采用先进的6纳米制程，内建六核CPU、Arm Mali-G57 MC2 GPU，并搭载专为边缘AI计算设计的NPU。该平台还集成了一个内建的HEVC编码加速引擎，可高效处理FHD视频编码，并提供强大的边缘AI计算能力、先进的多媒体影像处理功能以及多任务操作系统。它专为无风扇外壳和低功耗智能物联网产品设计，适用于边缘AI系统、工业自动化、智能家居和互动式零售等物联网应用。结合亚信电子AX88179B芯片，Genio 510平台成功通过USB接口实现多端口千兆以太网扩展，提供高速且稳定的有线网络连接体验。 AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网芯片具备简洁设计、高性价比和便捷使用特性，支持macOS、Windows、Linux、Android、Chrome OS及Nintendo Switch等多种操作系统。其内置驱动程序可轻松实现免驱动（Driverless）与即插即用（Plug and Play）功能，提升使用便利性。此外，在智能家庭、智能工厂、智能城市和智能交通等物联网应用场景中，精确时间同步至关重要。AX88179B支持IEEE 1588v2与802.1AS精确时间协议（PTP）高级功能，能够通过USB接口实现高效稳定的精确时间同步解决方案。 
（图一）联发科技与亚信电子携手合作具多端口以太网接口的AI物联网开发平台 亚信电子继2023年推出AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片后，即将在今年第三季度推出新一代AX88279A以太网芯片。该芯片不仅支持免驱动、即插即用及精确时间同步技术，还新增最新的时间敏感网络（TSN）功能，包括IEEE 802.1Qav、802.1Qbv、802.3br及802.1Qbu，适用于工业物联网领域。亚信电子将持续与联发科技携手合作，将新一代AX88279A USB 3.2转2.5G以太网芯片集成至联发科技最新Genio物联网开发平台，进一步提升多网络端口的高速传输能力和精确时间同步技术支持，推动智能物联网与工业物联网应用的持续创新。如需获取亚信电子最新产品信息，欢迎访问亚信电子官网 www.asix.com.tw 或通过电子邮件 sales@asix.com.tw 联系亚信业务团队。 |
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