芯驰科技发布X10 AI座舱芯片
发布时间：2025-4-24 17:53
发布者：eechina
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4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技正式推出其最新一代AI座舱芯片——X10。 随着大模型技术的迅猛发展，传统智能座舱正加速向AI座舱演进，对处理器性能提出更高要求。芯驰X10采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能达200K DMIPS，并集成1800 GFLOPS GPU与40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X内存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大带宽。制程工艺方面，X10采用4nm先进制程，在晶体管密度、性能及功耗控制上较主流7nm/5nm芯片显著提升，可高效支持AI座舱在复杂场景下的持续计算需求。 汽车座舱AI能力正从基础语音交互向多模态智能体功能演进，端侧模型从1B升级至7B多模态模型成为核心需求。然而，端侧部署7B模型的性能门槛（512 Token输入下1秒首Token输出、20 Token/s持续运行）对处理器算力（30—40 TOPS）与带宽（90 GB/s）提出严苛挑战。芯驰X10聚焦AI座舱核心需求，提供40 TOPS NPU算力与154 GB/s带宽，有效解决云端部署的延迟与隐私问题，确保大模型性能充分释放。 智能座舱传统功能（如仪表、HUD、导航等）与AI大模型并发运行时，带宽资源竞争成为行业痛点。X10以154 GB/s带宽（较当前旗舰芯片翻倍）的配置，支持7B大模型与多屏显示、多应用并发，确保CPU、GPU、NPU在复杂场景下均能获得充足资源，避免因资源分配不均导致的性能折损。 |
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