意法半导体公布全公司计划，重塑制造布局并调整全球成本基础
发布时间：2025-4-15 09:24
发布者：eechina
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意法半导体
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意法半导体（STMicroelectronics）日前宣布了一系列全公司计划，旨在通过重塑制造布局和调整全球成本基础，提升其在半导体行业的竞争力。 根据计划，意法半导体将在2025至2027财年进行大规模投资，重点聚焦于300毫米硅片和200毫米碳化硅的先进制造基础设施及技术研发。公司计划通过这一投资，优化其全球生产基地，构建互补的生态系统，以实现资源的高效配置和协同效应的最大化。 在制造布局方面，意法半导体将对全球各地的工厂进行重塑和强化。例如，法国克罗尔工厂将围绕数字技术进行优化，意大利阿格拉泰工厂将专注于模拟和电源技术，而新加坡宏茂桥工厂将继续聚焦成熟技术。其中，阿格拉泰的300毫米晶圆厂将进行扩张，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术的旗舰级量产工厂，计划到2027年将产能翻一番，达到每周4000片晶圆，并根据市场情况进行模块化扩建。 除了制造布局的重塑，意法半导体还计划通过一系列措施来调整全球成本基础。公司表示，将缩短晶圆厂、装配厂和测试厂的生产天数，并暂时关闭部分工厂以进行去库存。同时，意法半导体还将继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术，以提高技术研发、制造、可靠性和认证流程的效率。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商（IDM）模式的未来发展提供保障，并提升我们更快的创新能力，使所有利益相关者受益。通过这一计划，我们将能够更好地应对市场变化，保持公司的长期竞争力。” 值得注意的是，意法半导体在公布这一计划的同时，也透露了其在碳化硅和氮化镓领域的产能布局。公司表示，将继续推进在意大利卡塔尼亚和法国图尔等地的碳化硅和氮化镓产能建设，以满足市场对高性能电力电子器件的需求。 此外，意法半导体还预计，随着制造布局的重塑和成本基础的调整，公司在未来三年内将实现显著的成本节约。公司表示，到2027年，每年可节省总计3亿至3.6亿美元的成本，这将进一步增强公司的盈利能力和市场竞争力。 |
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