西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，突破切片难题
发布时间：2025-3-28 15:22
发布者：eechina
|
近日，由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称西湖仪器）成功实现了12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，一举解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片这一困扰行业已久的难题。 在当今科技领域，碳化硅作为一种备受瞩目的新型材料，具有诸多独特的优势。与传统的硅材料相比，碳化硅拥有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率。这些特性使得碳化硅能够在高温、高电压条件下稳定工作，使其成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。随着科技的不断发展，新能源、智能电网、电动汽车等众多领域对于碳化硅器件有着日益增长的需求，而碳化硅衬底材料的供应和成本则成为了制约产业进一步发展的关键因素。 西湖大学一直以来都是科技创新的高地，孵化出的西湖仪器更是凭借其强大的科研实力和创新精神，在碳化硅衬底技术领域不断探索前进。西湖仪器（杭州）技术有限公司的成功离不开其专注的研发团队和先进的技术理念。 据了解，西湖仪器此次成功实现的12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，是将超快激光加工技术巧妙地应用于碳化硅衬底加工行业。该技术能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工和连续剥离，具有显著的优势。其中，自动化是该技术的一大亮点。它实现了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等整个过程的自动化，各工序之间可以实现并行作业，生产线的灵活性得到了极大提高，大大提高了生产效率。 同时，激光剥离过程无材料损耗这一特点更是该技术的关键所在。与传统的切割技术相比，传统的切割方式在加工过程中往往会产生一定程度的材料损耗，而激光剥离技术能够有效避免这一问题，降低了原料的消耗。这不仅节约了生产成本，还在提高材料利用率方面取得了重大突破。 西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍道：“该技术的应用使得原材料的损耗大幅下降，新技术可大幅缩短衬底出片时间，能够显著提升芯片产量，进而降低单位芯片制造成本。这为未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产创造了有利条件，对于整个碳化硅行业的发展意义非凡。” 此前，国内虽然已有企业在12英寸碳化硅衬底方面取得了一定成果，但超大尺寸碳化硅衬底切片难题仍然亟待解决。西湖仪器的这一技术突破，不仅满足了国内企业对于大尺寸碳化硅衬底的需求，也有望推动我国在碳化硅领域的技术创新和产业升级，进一步缩小与国际先进水平的差距，使我国在全球半导体产业竞争中占据更加有利的地位。 据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。随着碳化硅材料在电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等领域的广泛应用，西湖仪器的这一技术突破无疑将为碳化硅产业的快速发展注入新的动力。 |
网友评论