未来手机不再发烫？新型材料或将终结电子设备过热难题
发布时间：2025-3-20 16:27
发布者：eechina
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美国纽约市立大学高级科学研究中心（CUNY ASRC）的研究人员发现了一种更高效地激发长波红外和太赫兹波的方法，为解决电子设备过热问题带来了新希望。这项研究发表在《自然》（Nature）杂志上，展示了如何利用声子极化激元（phonon-polaritons，一种特殊电磁波）来改善热管理和红外技术。 声子极化激元是光与材料晶体结构振动相互作用时形成的电磁波，具有将长波长红外能量聚焦到纳米级区域并高效散热的特性。尽管潜力巨大，但此前的研究大多停留在理论或实验室阶段，实际应用较少。主要挑战在于激发和检测声子极化激元波的成本高且效率低，通常需要昂贵的中红外或太赫兹激光器。 CUNY ASRC的研究团队通过将石墨烯夹在两片六方氮化硼（hBN）之间，成功实现了通过电流激发声子极化激元。石墨烯在hBN封装下电子迁移率进一步提高，使得电子在电流作用下加速并与hBN中的双曲声子极化激元（HPhPs）散射，从而高效激发HPhPs。实验表明，仅需1 V/μm的电场即可实现HPhPs的电致发光。 这项技术的突破为下一代分子传感、电子设备热管理等领域奠定了基础，有望推动能源高效、紧凑型技术的发展，重新定义现代电子设备。 《赛特科技日报》网站（https://scitechdaily.com） |
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