告别发热！新型散热技术有望解决电子设备过热难题
发布时间：2025-4-15 19:34
发布者：eechina
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美国弗吉尼亚大学工程团队在《自然·材料》（Nature Materials）发表的最新研究，可能彻底改变电子设备的散热方式。该研究利用六方氮化硼（hBN）晶体的独特性质，开发出一种革命性的热量传导技术，为电子设备过热问题提供了创新解决方案。 当前电子设备普遍面临散热瓶颈，传统散热技术如金属散热片、风扇和液冷系统存在效率低、体积大、能耗高等局限。研究团队发现，六方氮化硼可以激发双曲声子极化激元（HPhPs），将热量转化为定向传播的高能波，其传导速度远超传统热扩散方式。实验证明，这种新型散热方式的效率比现有技术高出数个量级。 这项突破性技术将带来广泛的应用前景：智能手机和笔记本电脑可以避免因过热导致的性能下降；电动汽车电池系统将实现更快的充电速度和更长的使用寿命；数据中心和AI计算设备能在降低能耗的同时提升运算能力；医疗电子设备则可获得更稳定的工作性能。 这项技术不仅解决了当前电子设备的散热难题，更为未来高性能计算设备的设计开辟了新思路。从消费电子产品到航天设备，这项创新技术都将带来显著的性能提升和能效改善。随着该技术的进一步发展和应用，电子设备过热问题有望得到根本性解决，推动整个科技产业进入更高效、更可靠的新时代。 《每日科学》网站（www.sciencedaily.com） |
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