Xilinx XC7A35T-2FGG484I XC7A35T-2FGG484C XC7A100T-1FTG256I的参数、应用

发布时间:2025-3-13 15:35    发布者:Mindy—mjd
关键词: XC7A100T , XC7A35T , FPGA , Artix-7
今日推荐全新系列Artix™ 7 FPGA——XC7A35T-2FGG484I XC7A35T-2FGG484C XC7A100T-1FTG256I产品介绍、参数、及应用。

前言
AMD/Xilinx Artix®-7 FPGA能够在多个方面实现更高的性价比,这些方面包括逻辑、信号处理、嵌入式内存、LVDS I/O、内存接口,以及收发器。Artix-7 FPGA非常适合用于需要高端功能的成本敏感型应用。

MicroBlaze CPU针对AMD/Xilinx FPGA进行了优化,是一种高度可配置的32位RISC处理器,可为微控制器、实时处理器和应用处理器用例提供快速部署和预设。Artix-7 FPGA提供其他系统集成功能,比如集成高级模拟混合信号 (AMS) 技术。AMS是采用Artix-7 FPGA中独立双12位、1MSPS、17通道模数转换器有效实现的下一级集成。

Artix-7 FPGA属于All Programmable成本优化型产品系列,包括提供I/O优化的Spartan-6和Spartan-7 FPGA,以及提供针对应用的系统集成和优化的Zynq®-7000 All Programmable SoC。Artix-7 FPGA采用小巧紧凑的封装,占位面积非常小。
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产品选型
一、XC7A35T-2FGG484I是一款基于28纳米工艺的FPGA芯片‌。该芯片拥有35,200个逻辑单元(LE),适用于复杂数字信号处理和高速数据传输的应用场景。
主要特性
高性能FPGA‌:基于28纳米工艺技术,提供高达35,200个逻辑单元(LE),适合高密度逻辑设计‌。
丰富的逻辑资源‌:包含组合逻辑、时钟管理、分布式RAM、嵌入式乘法器等,满足复杂数字信号处理需求‌。
高速串行通信接口‌:支持PCIe、10Gbps以太网、Serial RapidIO等高速串行通信协议,实现高速数据传输‌。
动态重构‌:支持在线编程和动态重构,方便在不更改硬件的情况下实现功能升级和优化‌。
低功耗设计‌:采用动态电源管理等节能技术,降低系统功耗‌。
封装形式‌:采用先进的BGA封装,减小了封装尺寸,提高了集成度‌。
XC7A35T-2FGG484I适用于多种复杂应用场景,包括但不限于:
通信基站‌:利用其高速串行通信接口和低功耗设计,适用于高速数据传输和处理的通信设备。
数据中心‌:在数据中心中,其丰富的逻辑资源和动态重构特性有助于提高系统的灵活性和可扩展性。
工业控制‌:在工业控制系统中,XC7A35T-2FGG484I的高性能和低功耗设计使其成为理想的控制芯片。
图像处理‌:在图像处理领域,其强大的处理能力和高速数据传输能力使其在视频处理和图像识别中表现出色。

二、XC7A35T-2FGG484C是一款FPGA芯片,属于Artix-7系列。‌ 该芯片具有以下主要特点和规格:
逻辑元件数量‌:XC7A35T-2FGG484C拥有33280个逻辑单元(LE),适用于各种复杂的数字电路设计‌。
封装类型‌:采用FBGA-484封装,工作电压为0.95V至1.05V‌。
性能参数‌:最大工作频率为628MHz,适用于高性能计算和实时处理需求‌。
内存容量‌:嵌入式内存为1.76 Mbit,分布式RAM为400 kbit,内嵌式块RAM为1800 kbit‌。
接口和通信协议‌:支持多种通信协议和存储器接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,方便与其他系统集成‌。
XC7A35T-2FGG484C由于其高性能和灵活性,广泛应用于以下领域:‌
计算机视觉‌:用于图像处理和机器视觉应用。
音视频处理‌:适用于高效率的视频编码和解码。
医疗设备‌:用于医疗影像处理和诊断设备。
工业自动化‌:适用于工业控制和高可靠性系统。
高性能计算‌:用于科学计算和大数据处理。
人工智能‌:支持复杂的机器学习算法和模型训练。

三、XC7A100T-1FTG256I器件属于Artix-7系列,适用于需要高端功能的成本敏感型应用。该系列FPGA在逻辑、信号处理、嵌入式内存、LVDS I/O、内存接口以及收发器等方面表现出色,特别适合于成本敏感但需要一定性能的应用场景,如软件定义无线电、机器视觉、低端无线回传等‌。
技术规格
逻辑元件数量:101440 LE
自适应逻辑模块 - ALM:15850 ALM
嵌入式内存:4.75 Mbit
输入/输出端数量:170 I/O
电源电压-最小:950 mV
电源电压-最大:1.05 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-256
分布式RAM:1188 kbit
内嵌式块RAM - EBR:4860 kbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:7925 LAB
工作电源电压:1 V
产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array
单位重量:19.082 g
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