M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)

Mingjiada

【明佳达，星际金华供应，回收】SmartFusion®2 SoC FPGAs：M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I  SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

M2S025TS-FCS325I（SmartFusion®2 SoC FPGAs）：166MHz，SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
型号：M2S025TS-FCS325I
封装：TFBGA-325
类型：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S025TS-FCS325I 产品属性：
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
闪存大小：256KB
RAM 大小：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑模块
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：325-TFBGA，FCBGA
供应商器件封装：325-FCBGA（11x11）
I/O 数：180

M2S010T-1VFG400I：166MHz，SmartFusion®2 SoC FPGAs - SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
型号：M2S010T-1VFG400I
封装：LFBGA-400
类型：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S010T-1VFG400I 产品属性：
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
最大时钟频率：166MHz
程序存储器大小：256 kB        
数据 RAM 大小：64 kB        
逻辑元件数量：12084 LE
主要属性：FPGA - 10K 逻辑模块
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：400-LFBGA
供应商器件封装：400-VFBGA（17x17）
I/O 数：195
逻辑数组块数量——LAB：1007 LAB

M2S005-1VF400I：采用 ARM® Cortex®-M3 的低密度设备 - SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
型号：M2S005-1VF400I
封装：LFBGA-400
类型：SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S005-1VF400I 产品属性：
系列：SmartFusion®2
架构：MCU，FPGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
闪存大小：128KB
RAM 大小：64KB
速度：166MHz
主要属性：FPGA - 5K 逻辑模块
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：400-LFBGA
供应商器件封装：400-VFBGA（17x17）
I/O 数：169