XC6SLX75-3FGG676I，XC6SLX150-3CS484C，XC6SLX100-2CSG484I嵌入式FPGA芯片

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明佳达，星际金华供求 XC6SLX75-3FGG676I，XC6SLX150-3CS484C，XC6SLX100-2CSG484I嵌入式FPGA芯片

XC6SLX75-3FGG676I 现场可编程门阵列 676FBGA

产品描述
XC6SLX75-3FGG676I Spartan®-6 LX FPGA IC，676FBGA 封装，表面贴装。工作温度为 -40°C ~ 100°C (TJ)。

特性
工作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
输出驱动器相对于接地的电源电压：-0.5 V 至 3.75 V
相对于 GND 的内部电源电压：-0.5 V 至 1.32 V

现场可编程门阵列 XC6SLX150-3CS484C 484CSPBGA 集成电路芯片

产品描述
XC6SLX150-3CS484C 现场可编程门阵列 - 集成电路 (IC)，Spartan®-6 LX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，封装为 484-CSPBGA (19x19)。

特性
电压 - 电源： 1.14V ~ 1.26V
焊盘上的芯片输入电容（最大值）： 10 pF
VFS 电源电流（最大值） 40mA

XC6SLX100-2CSG484I 现场可编程门阵列 484FBGA

产品描述
XC6SLX100-2CSG484I Spartan®-6 LX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC，484-FBGA，CSPBGA，表面贴装。

特性
存储温度（环境）： -65 °C 至 150 °C
相对于接地的输出电源电压：1.1V 至 3.45V
相对于 GND 的内部电源电压：1.14V ~ 1.26V
参考时钟绝对输入电压：0.5V 至 1.32V