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明佳达,星际金华供求 STM32H7A3ZIT6,STM32H7A3ZIT6Q,STM32H7A3AII6Q高性能单片机
STM32H7A3ZIT6:
产品描述
STM32H7A3ZIT6器件基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达280 MHz。Cortex®-M7内核具有浮点单元(FPU),支持Arm®双精度(符合IEEE 754)和单精度数据处理指令和数据类型。STM32H7A3ZIT6器件支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU),以提高应用安全性。
STM32H7A3ZIT6器件集成了高速嵌入式存储器,具有高达200万字节的双组闪存、约140万字节的RAM(包括192KB的TCM RAM、118万字节的用户SRAM和4KB的备份SRAM),以及连接到4条APB总线、3条AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量强化I/O和外设。
产品属性
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:280MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量:97
程序存储器大小:2MB (2M x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 1.4M x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 24x16b; D/A 3x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-LQFP (20x20)
STM32H7A3ZIT6Q:
产品描述
STM32H7A3ZIT6Q器件基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达280 MHz。Cortex®-M7内核具有浮点单元(FPU),支持Arm®双精度(符合IEEE 754)和单精度数据处理指令和数据类型。STM32H7A3ZIT6Q器件支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU),以提高应用安全性。
STM32H7A3ZIT6Q器件集成了高速嵌入式存储器,具有高达200万字节的双组闪存、约140万字节的RAM(包括192KB的TCM RAM、118万字节的用户SRAM和4KB的备份SRAM),以及连接到4条APB总线、3条AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量强化I/O和外设。
产品属性
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:280MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量:112
程序存储器大小:2MB (2M x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 1.4M x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 24x16b; D/A 3x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-LQFP (20x20)
STM32H7A3AII6Q:
产品描述
STM32H7A3AII6Q器件基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达280 MHz。Cortex®-M7内核具有浮点单元(FPU),支持Arm®双精度(符合IEEE 754)和单精度数据处理指令和数据类型。STM32H7A3AII6Q器件支持全套DSP指令和内存保护单元(MPU),以提高应用安全性。
STM32H7A3AII6Q器件集成了高速嵌入式存储器,具有高达200万字节的双组闪存、约140万字节的RAM(包括192KB的TCM RAM、118万字节的用户SRAM和4KB的备份SRAM),以及连接到4条APB总线、3条AHB总线、32位多AHB总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的大量强化I/O和外设。
产品规格
系列:STM32H7
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
核心尺寸: 32位单核
速度:280MHz
连接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
外设: 断电检测/复位、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT
I/O数量:121
程序存储器大小:2MB (2M x 8)
程序存储器类型: FLASH
RAM 大小: 1.4M x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 24x16b; D/A 3x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳:169-UFBGA
供应商器件封装:169-UFBGA (7x7)
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