台积电28nm工艺技术受困 IBM 32nm工艺有望抢得先机
发布时间：2012-1-30 10:49
发布者：eechina
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根据DIGITIMES Research的观察，目前市面上的主流应用处理器多采用40、45nm工艺，而由于晶圆代工厂先进工艺量产时程不断延后，应用处理器厂商只得顺着代工厂的脚步调整产品推出时程。目前来看，32nm产品在成熟度以及良率方面较28nm高，从而影响部份应用处理器厂商的产品推出计划，预计2012年下半年后才有机会导入28nm。 DIGITIMES Research分析师林宗辉观察分析，由台积电主导的28nm代工版图，虽仍属业界最快，但进展并不算非常顺利，截至目前为止，28nm且基于HKMG(High-K Metal Gate)的工艺成熟度仍相当低，官方预估良率不及5%，配合产品开发时程，大多都要到2012下半年才有机会导入。 因此，在CES 2012上，多数应用处理器供应商只能展出现有的主力产品，无法在先进工艺方面抢得先机。而虽然高通抢先导入28nm，但为了确保良率可接受，因此改采其无HKMG，与前代40nm同样的SION工艺。 但在32nm方面，IBM晶圆代工阵营中，包括Global Foundries及三星都已经拥有相当的成熟度，良率要远高出目前的28nm工艺，台积电为抢时程，虽推出没有HKMG的28nm LP工艺，但其技术特性并未优于32nm HKMG产品，因此乏人问津。加上三星在周边IP搭配的丰富性远高于台积电，这也导致苹果最终未选择台积电作为代工伙伴，而是由三星取得订单的结果。 28nm HKMG工艺成熟度不佳，让32nm工艺在2012年有机会崛起，当然，仍有如高通(Qualcomm)采用非HKMG的28nm LP工艺产品，抢得了市场先机，无HKMG的28nm LP工艺相较起40nm工艺，虽功耗改进幅度有限，但高通藉由设计上的优势略微弥补了不采用HKMG的缺点，这是其他采用Hard IP授权的应用处理器厂商所无法达到的成果。 因此林宗辉也预估，高通可望在2012上半年成功拓展其包含智能手机以及平板市场的市占率。但由于其在性能与功耗方面采折衷设计，随着对手阵营性能较高的标准Cortex-A15核心产品逐渐齐备，高通Krait核心及其延伸所带来的产品优势于2012下半年便可能被对手超越。 林宗辉认为，目前28nm工艺缓不济急，给了32nm工艺相当大的发挥空间，但为何厂商不一窝蜂投产32nm产品？主要是三星产能需要供应苹果，自家应用处理器需求也不低，Global Foundries为满足AMD的供货需求，也同样面临产能不足的问题，因此仅有少数厂商可获得32nm带来的好处。另外，台积电也曾尝试投入32nm工艺代产业务，但主流32nm HKMG代工厂皆采用Gate-first方式，若要从其竞争者抢得订单，采用台积电目前的Gate-last工艺将毫无意义，但台积电未能突破Gate-first所带来的生产瓶颈，因此最终以失败告终。 另外，大部份应用处理器厂商本身产品设计时程脚步不像苹果或三星那么快，以最先进的Cortex-A15来说，多数厂商都需要到2012下半年才会导入，且产品规画中的工艺决定后若需变更将动辄得咎，最坏状况恐会影响上市时程，可能对营收产生负面影响。 一般转换工艺需要约半年以上的转换测试时程。苹果采用32nm工艺制造其下一代应用处理器，便是有把握其技术与性能优势能够维持至少1年以上，无须急于转换工艺，台积电需在此空档补齐周边IP，强化整体设计优势，那么2012下半年至2013年上半年仍大有可为。 |
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