片上嵌入式系统 XCVC1502-1MSIVSVG，XCVC1502-2HSIVBVA，XCVC1502-2HSIVSVA

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明佳达，星际金华 供求 片上嵌入式系统 XCVC1502-1MSIVSVG，XCVC1502-2HSIVBVA，XCVC1502-2HSIVSVA

BGA XCVC1502-1MSIVSVG 片上嵌入式系统 1.5M 逻辑单元 256KB AI 内核 FPGA

产品描述
XCVC1502-1MSIVSVG 是嵌入式片上系统，内存控制器时钟频率为 800MHz。通过将两个收发器组合在一起，GTM 收发器的数据传输速率最高可达 112Gb/s。

功能特点
该系列提供自适应技术平台，集高人工智能推理性能、低延迟和高功效于一身，适用于边缘应用。
高计算系列具有中等密度的可编程逻辑和连接能力，以及人工智能和 DSP 加速引擎。
中端系列，具有中等密度的可编程逻辑、信号处理和连接能力。
高端、高带宽系列，具有丰富的网络接口和安全引擎，并提供高计算密度。
对于受内存限制的计算密集型应用，该系列具有 3D IC 内存异构集成、安全连接和自适应计算功能，可消除性能瓶颈。

XCVC1502-2HSIVBVA 1.5M 片上系统 BGA 通用型

产品描述
XCVC1502-2HSIVBVA HDIO 提供单端 I/O，包括 3.3V 和 2.5V LVTTL 和 LVCMOS。DRAM 时钟速率为 1600MHz。

功能特点
数字信号处理 (DSP) 模块
600G 以太网 MAC
600G Interlaken 和 400G 高速加密 (HSC) 引擎。
HDIO 提供单端 I/O，包括 3.3V 和 2.5V LVTTL 和 LVCMOS

片上系统 XCVC1502-2HSIVSVA AI 内核 Versal 256KB 1.5M 逻辑单元 BGA 封装

产品描述
XCVC1502-2HSIVSVA 集成电路 (IC) - 片上嵌入式系统，1.5M 逻辑单元，AI Core Versal，BGA 封装。

特性
HDIO 提供单端 I/O，包括 3.3V 和 2.5V LVTTL 和 LVCMOS
带 FEC 的 600G Interlaken
支持 DDR4 和 LPDDR4
36KB 块 RAM 和 288KB UltraRAM
连接性 以太网 (x2)；UART (x2)；CAN-FD (x2)；USB 2.0 (x1)；SPI (x2)；I2C (x2)