搜索
热门关键词:
NI
电容
MEMS
Marvell
IR
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
单片机/处理器
›
新品
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
发布时间:2023-8-1 17:09 发布者:
CoreKernel
关键词:
OMAP-L138
,
C6748
,
FPGA
,
SAPRTAN6
,
ARM
星嵌
SOM-XQ138F
是小体积
,
定点
/
浮点
DSP
C674x+
ARM
9+
Xilinx
Spartan-6
FPGA
工业级三核核心板
,72mm*44mm,
功耗小、成本低、性价比高。
采用沉金无铅工艺的八层板设计
,
专业的
PCB
Layout
设计,
注重
EMC
,抗干扰能力强。
L138+FPGA核心板 正面图
L138+FPGA核心板 背面图
L138+FPGA核心板 框图
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-833064-1-1.html
【打印本页】
本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
相关文章
Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕,报名通道现已开启
Arm拟取消高通芯片设计许可,双方合作前景堪忧
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展,构建可持续 AI 数据中心
FPGA - 现场可编程门阵列:AGFA006R24C2I3E _ AGFB006R24C3I3E【Agilex 7 F-系列 006 FPGA】
供求IC:AGFA014R24C2I1VB _ AGFA014R24C2I2VB【FPGA - 现场可编程门阵列】
更薄 | 更扛振,邮票孔RK3588J工业核心板,平板电脑首选!国产化率100%
Arm 为无处不在的 AI 奠定技术基础
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案
无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新
网友评论
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发表评论
登录
|
立即注册
发表评论
贸泽电子有奖问答视频,答对领10元微信红包
厂商推荐
Microchip视频专区
PIC64GX 64位四核MPU
全新32位dsPIC33A DSC的主要特性和功能介绍
新产品!PolarFire® SoC Discovery工具包——探索RISC-V®和FPGA技术的低成本方案
10BASE-T1S以太网的应用开发培训教程
贸泽电子(Mouser)专区
相关视频
MPLAB® Harmony v3基础和使用技巧培训教程
81273
MPLAB® Harmony v3概述
44519
使用Vivado Device Programmer对FPGA进行非直接编程
21177
使用MPLAB® Harmony v3创建基于SAM E70的第一个项目
20605
Microchip MPLAB Harmony
20489
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表
网友评论