DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

发布时间：2023-8-1 17:09 发布者：CoreKernel

关键词： OMAP-L138 , C6748 , FPGA , SAPRTAN6 , ARM

星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。

采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。

L138+FPGA核心板正面图

L138+FPGA核心板背面图

L138+FPGA核心板框图

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