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(供求芯片)XC7A200T-L1FFG1156I,XC7K70T-1FBG676C,XC7A100T-2CSG324I,XC7A35T-1FTG256C(FPGA芯片)
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
型号:XC7A200T-L1FFG1156I
封装:BGA1156
类型:嵌入式 - 现场可编程门阵列
XC7K70T-1FBG676C:Kintex-7 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数:5125
逻辑元件/单元数:65600
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:300
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
XC7A100T-2CSG324I:Artix-7 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数:7925
逻辑元件/单元数:101440
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:210
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
XC7A35T-1FTG256C:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数:33280
总 RAM 位数:1843200
I/O 数:170
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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