[供求] 10M50DAF484I6G，10M50DAF256C7G，10M50DAF672I7G，10M50DDF256C8G 现场可编程门阵列

Mingjiada

[供求] 10M50DAF484I6G，10M50DAF256C7G，10M50DAF672I7G，10M50DDF256C8G 现场可编程门阵列

10M50DAF484I6G：FPGA - 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数 3125
逻辑元件/单元数 50000
总 RAM 位数 1677312
I/O 数 360
安装类型 表面贴装型
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
封装/外壳 484-BGA
供应商器件封装 484-FBGA (23x23)

10M50DAF256C7G：现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
RAM位总数：1677312
I/O数量：178
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面安装
工作温度：0°C~85°C（TJ）
封装/外壳：256-FBGA (17x17)

型号：10M50DAF672I7G
封装/外壳：672-FBGA (27x27)
类型：现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量：3125
逻辑元件/单元数量：50000
RAM位总数：1677312
I/O数量：500
电压-电源：1.15V～1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)

10M50DDF256C8G：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：178
电压 - 供电：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装库存器件10M50DAF484I6G，10M50DAF256C7G，10M50DAF672I7G，10M50DDF256C8G。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【求购】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！