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型号:10M50DCF484C7G
封装/外壳:484-FBGA(23x23)
类型:现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量:3125
逻辑元件/单元数量:50000
RAM位总数:1677312
I/O数量:360
电压-电源:1.15V~1.25V
安装类型:表面安装
工作温度:0°C~85°C(TJ)
器件:10M50DCF484C7G,10M50DAF672I7G(供应/回收)
深圳市明佳达电子,星际金华(供求)以上型号,有兴趣的朋友,欢迎随时联络我们!
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
型号:10M50DAF672I7G
封装/外壳:672-FBGA (27x27)
类型:现场可编程门阵列
LABs/CLBs数量:3125
逻辑元件/单元数量:50000
RAM位总数:1677312
I/O数量:500
电压-电源:1.15V~1.25V
安装类型:表面安装
工作温度:-40°C ~ 100°C (TJ)
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