长虹集团新闻发言人饶彬彬：自研全球首颗MCU电机控制芯片

发布时间：2023-4-29 11:12 发布者：eechina

来源：凤凰网科技

全球三大家电消费电子展之一的中国家电及消费电子博览会（AWE 2023）27日上海揭开帷幕。凤凰网科技作为大会合作媒体，对长虹电器股份有限公司企业策划部部长、长虹集团新闻发言人饶彬彬进行专访，饶彬彬在采访中表示，长虹在巩固包括智能家电、核心部件、IT服务等成熟产业在内的基本盘同时，在新能源、半导体等新兴产业持续布局，这些领域产品的身影将登台AWE2023现场。

饶彬彬在采访中介绍到，长虹自研且拥有自主知识产权的全球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机控制芯片，目前已在冰箱、空调等家电产品装机应用，未来继续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。以及半导体领域，包括爱联WiFi7模组、UWB解决方案、智能语音模组等在内的物联网模组新品。

另外，长虹将大模型技术与公司运营相结合，在自然语言处理、图像识别、语音识别等领域已取得了重大进展。