高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发
发布时间：2023-3-30 10:00
发布者：eechina
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来源：IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式今日举行。 投资成都消息显示，本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个，投资总额达 1042.3 亿元，包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。 据介绍，高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。据称，该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态，助力构建智能网联汽车产业生态圈，促进成都产业建圈强链。 官方表示，该批次重大项目和顶尖人才团队的落地，将进一步填补成都重点产业链空白，补齐上下游短板和关键技术环节，推动产业规模能级整体跃升，助力加快构建高质量现代化产业体系。 据悉，今年以来，成都一季度预计签约重大项目和高能级项目 131 个，协议投资总额 2662.17 亿元，同比分别增长 19.1%、6.8%，其中，30 亿元以上重大项目 50 个、投资额 2227.06 亿元，100 亿元以上特别重大项目 5 个、投资额 524 亿元。 |
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