AMEYA360:中国IC载板行业市场现状及发展前景分析

发布时间:2023-1-12 13:12    发布者:Ameya360
  IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料,在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类。

  半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期,以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时,以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

  IC封装基板下游应用广泛,主要应用于消费电子,通讯设备和工控医疗等领域。2014年-2020年IC载板板块营业总收入整体呈现上升趋势,虽然在2017年后营业总收入变缓,但增长率也处于基本平稳状态。2020年我国IC载板板块营业总收入约为40.35亿元,同比增长6.07%。

  在行业发展前景上,行业整体发展形式明朗,国产替代潜力大。从技术方面来讲,封装基板是在HDI的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面,封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距为20μm/20μm,在未来1-2年将降低至15μm/15μm,10μm/10μm。

  IC封装基板可以看做是高端的PCB产品,一旦技术壁垒被内资企业打破,必将复制PCB的产业转移历史。国产替代再加上内资晶圆厂建设推动行业发展,国内晶圆厂扩产将带来巨额增量空间。根据厦门半导体投资集团2021投资人年会等专业论坛的预测情况来看,未来我国IC封装基板的市场规模增速预计达到10%左右,到2026年有望达到71亿元。  



本文地址:https://www.eechina.com/thread-809372-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区
关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表