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[供应] 器件:LCMXO3LF-4300C-5BG324C(现场可编程门阵列)LCMXO2-2000HC-4FTG256C,MIMX8MQ6CVAHZAB(微处理器)

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发表于 2022-10-8 11:45:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: MIMX8MQ6CVAHZAB
一、LCMXO3LF-4300C-5BG324C(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:540
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:94208
I/O 数:279
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:324-LFBGA
供应商器件封装:324-CABGA(15x15)

二、LCMXO2-2000HC-4FTG256C(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)

三、MIMX8MQ6CVAHZAB(微处理器)
核心处理器:ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度:4 核,64 位
速度:1.3GHz
协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4
图形加速:是
显示与接口控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI
以太网:GbE
USB:USB 3.0(2)
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
安全特性:ARM TZ,CAAM,HAB,RDC,RTC,SJC,SNVS
封装/外壳:621-FBGA,FCBGA
供应商器件封装:621-FCPBGA(17x17)
附加接口:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,UART,uSDHC

【供应,回收】明佳达电子,星际金华公司
器件:LCMXO3LF-4300C-5BG324C(现场可编程门阵列)LCMXO2-2000HC-4FTG256C,MIMX8MQ6CVAHZAB(微处理器)
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