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[供应] LCMXO2-2000HC-4BG256C 规格参数 PSMN4R8-100BSE(功率MOSFET)

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发表于 2022-8-5 14:44:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: PSMN4R8-100BSE
LCMXO2-2000HC-4BG256C 规格参数 PSMN4R8-100BSE(功率MOSFET


型号:LCMXO2-2000HC-4BG256C
类型:FPGA现场可编程逻辑器件
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LFBGA
供应商器件封装:256-CABGA(14x14)


型号:PSMN4R8-100BSE
类型:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
说明:表面贴装型 N 通道 100 V 120A(Tj) 405W(Tc) D2PAK
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tj)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.8 毫欧 @ 25A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):278 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):14400 pF @ 50 V
功率耗散(最大值):405W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:D2PAK
封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB


【供应/求购】LCMXO2-2000HC-4BG256C,PSMN4R8-100BSE。
明佳达电子,星际金华 长期供应及回收原装芯片LCMXO2-2000HC-4BG256C,PSMN4R8-100BSE。
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