伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

　　图1. 伏达第三代Soc解决方案——NU170x参考设计

　　伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，将高度集成推向了顶峰。

　　伏达NU170x方案优势与关键特性

　　1. 首先，伏达在方案的集成度上，做到了极致简化。

　　NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不仅大大提高了产品性能，也极大降低了系统成本。

　　伏达还在第三代无线充SOC芯片内部集成了PD快充协议识别功能，无需外置PD芯片申请电压，同时将外置晶振集成，以此简化无线充方案的设计。

　　此外，该方案集成32K MTP、9路GPIO和11路ADC，可做各种定制化应用。伏达NU170x采用4*4mm QFN28封装，输入电压支持最高20V，输出功率最高可达30W。可以耐受更高的冲击电压，系统更安全，同时可以省掉前级OVP电路。

　　图2. NU170x方案功能框图

　　2. NU170x高集成方案将无线充电Peak效率达到85.3%

　　第三代方案在功耗上，兼顾了轻载和满载效率。

　　满载时，当接收端电压为13V，输出功率随着电流的增加而逐步提升，功率可高达85.3%。

　　NU170x的优势在于既能做到高效率，又能保持较低的温升。

　　图3的温度对比图中，展示当功率分别为5W和20W时，芯片的实测温度分别为29.9C和36.7C，保持系统的稳定性。较低的温度不仅给客户带来良好的体验，还为产品的质量和寿命提供了保障。

　　图3. 功率分别为5W和20W时，IC温度变化

　　在保持高效率的同时，我们也保证了操作的简易性，让工程师10分钟快速上手NU170x定制化方案。该方案配置全功能GUI，只需简单配置FOD参数，10分钟即可完成一套定制化方案，做到简单易上手，节省大量软件编写时间，极大减轻了软件工程师的工作量。

　　3. 伏达独创“一触即发”(Rx Auto Detection)功能

　　伏达是国内第一家将一触即发功能应用于无线充移动电源的厂商。充电时，如果将充电设备（手机、耳机等）放在内置了NU170x芯片的无线充电宝上，无需启动开关，即可自动检测设备，并对其进行无线充电。采用该方案，可省去开关按键或一颗Touch Sense IC，既节省成本，也能极大提升用户体验。

　　采用伏达NU170x方案，无需担心功耗。在休眠模式下，超低静态电流小于20uA，我们做到了业界第一。举个例子，如果将NU170x用在5000mAh的无线充电宝上时，那么耗尽所有电量要用多长时间呢？通过计算我们可以得到：5000mAh/0.02mA/24(hr)/365(day) = 28.54年。可以说，休眠模式下的功耗是完全可以忽略不计的。

　　4. 不可不提的高安全性

　　安全已经成为除性能外，我们最关注的性能之一。除了在方案中提供成熟的输入过压、过流、短路和过温保护，一旦发生异常，功率全桥将根据配置的动作寄存器，自动关闭开关，同时，MCU将收到中断请求，并根据固件策略执行预定义的动作。当异常消失时，IC将恢复正常。

　　除了OVP、OCPH、OCP、UVLO与OTP保护，伏达第三代无线充方案还额外增加了三大保护，最大程度上保护芯片与系统的安全。独创的安全保护包括以下三个方面：

　　独创的Juggle保护(OJP)，让系统更安全。伏达采用创新的原边电流侦测以及保护，同时保护发射端与接收端设备，保护更加迅速，让系统运行更安全。同时，也做到最大限度减少次级Rx在极限测试和使用条件下失效。

　　支持可靠的±1%高精度Q值检测，确保更好的FOD体验，让系统更安全。NU170x方案也集成了谐振频率测量功能，与Q值检测同步进行。

　　极好的EMI性能，自适应的死区时间以及可分段调节的驱动时间可实现极好的EMI效果，节省snubber电路。

　　第三代SOC方案的应用场景

　　NU170X符合WPC1.2.4 EPP协议，输入电压支持最高20V，输出功率支持最大30W，是一颗单芯片高集成的无线充解决方案，它可支持双线圈切换功能，可用于全集成单线圈无线充、立式双线圈无线充、磁吸无线充以及无线充移动电源等。

　　针对智能手表、TWS耳机等低功率IoT设备，或是充电宝、充电座、音箱等无线充电器等消费类电子、工业、汽车以及医疗市场等对功率有较高要求的无线充发射器，均能提供高集成度解决方案。

　　总结

　　伏达推出的第三代单芯片高集成的无线充解决方案，支持5W~30W的无线充设备，完美覆盖中、低功率的充电设备应用。让伏达创新的无线充电技术下沉，为客户提供具有竞争力的方案，让更多的用户感受无线充电为生活带来的便利与安全，才是伏达不断创新的动力。

　　关于伏达半导体

　　伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，是无线充电领域领先的半导体公司，专注于电源管理芯片及方案的研发及创新。伏达是唯一同时提供成熟无线充电与有线快充方案的半导体公司，持续为客户输出高性能、高效率、高可靠性的芯片产品及整体解决方案。我们的产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片与汽车电源管理芯片等，助力客户持续拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。伏达致力于让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与安全。欲了解更多信息，请浏览伏达官网www.nuvoltatech.com。