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深圳创新电路有限公司,线路打样!陈小姐13528426311

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发表于 2011-9-5 15:30:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2011-9-15 11:11:56 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2011-9-23 08:49:30 | 显示全部楼层
双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
2.多层锡板/沉金板制作流程:开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
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