关于召开“第三届中国半导体大硅片论坛2020”的通知

硅片是IC生产的主要原材料。2020年，尽管受COVID-19疫情和美国与中美国贸易争端的影响，全球半导体硅片市场仍然保持稳定。SEMI数据显示，2020年第2季度全球硅片总出货面积为31.52亿平方英寸，同比增加5.7%。

全球大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。2019年12月6日，《瓦森纳协议》新一轮修订，对用于先进制程（14nm及以下）的半导体硅片生产技术实施出口管控，包括了技术及设备。

2020年是中国大硅片产业发展的关键一年—沪硅产业登陆科创板；立昂微电子A股IPO成功过会；上海超硅获集成电路基金投资；TCL收购中环；西安奕斯伟即将投产；徐州鑫晶开始试生产和测试片已送样；银和半导体二期项目进入批量试生产；洛阳麦斯克筹备12英寸硅片生产。

第三届中国半导体大硅片论坛2020将于2020年11月5-6日在南京召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。

有关事宜通知如下：

一、   研讨会议题：

1.  新形势下中国集成电路与大硅片产业政策趋势

2.  中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响

3.  全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求

4.  国家大基金与中国大硅片项目规划与建设进展

5.  国内外已建成大硅片工厂生产运营经验

6.  大硅片制造先进材料及设备

7.  单晶硅与大硅片先进制造工艺

8.  大硅片生产难点与解决方案

9.  大硅片的质量控制及检测

10.    硅外延片的市场供需及应用

11.    电子级多晶硅项目规划

12.    半导体园区与企业参观

二、   时间：2020年11月5-6日

三、   会议地点：南京金陵饭店

四、   报到时间：2020年11月4日  17：00-20：00

五、   会议注册费和回执，请联系：

陈经理：021-68726606-109/13701609248（微信同号）

或 Joanna_chen@chemweekly.com

或填写表单预报名：http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V