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随着高生活质量的要求和高科技的发展，我们所使用的电子产品体积变的越来越小，但功能要求却越来越强大，这就要求电子产品的内部部件做到集成化。例如；机顶盒是我们家家户户日常使用的一种小型电子产品，有心的用户会发现，现在的机顶盒比前二年体积上小了许多，功能上却没有弱化，反倒强大了不少。这是为什么呢？是因为我们的设计工程师把机顶盒内部的电子无器件集成化了。
机顶盒设计结构集成化了，这就给产品设计师们带来了另外一个难题那就是：如此小的体积，这么高的功率，集成化的设计，由此产生的热量怎么办？如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒，而不影响它的可靠性及稳定性？工程设计师们发挥着他们的聪明才智，不断的将更多的功能集中到更小的组件中，那么温度的控制和ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在小米盒子上的应用，使它能够更快的散热从而产品使用寿命更长久。 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺，后经压延机，再冷却成型的一种软质导热片状材料。具有高导热、高绝缘的特性，表面自粘方便施工，可高压缩性使用，是填充发热源与散热片之间缝隙的理想材料。傲琪电子科技自主研发的导热硅胶片选择范围广，导热系数1.0-13.0W/mK，厚度0.3-10.0mm，阻燃等级为UL94V-0级，击穿电压高达16KV，广泛应用于各种电视机顶盒、网络机顶盒、高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 更多机顶盒散热问题或机顶盒导热硅胶片资讯欢迎拨打咨询热线15385136239（微信同号）QQ:1702634204 电子邮件：aoqdaisy@163.com。欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。
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发表于 2020-2-28 15:41:23
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