PCB线路板基材分类

PENGWENSHENG

基板，顾名思义是基础性的，是制造PCB线路板的基本材料，一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成，种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等，增强材料包括纸基、玻璃布等，最常用的导电材料便是铜箔，铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。

PCB基板材料分类：

一、按增强材料不同：

1.纸基板(FR-1，FR-2，FR-3);

2.环氧玻纤布基板(FR-4，FR-5);

3.复合基板(CEM-1，CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3);

4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC);

特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。

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二、按阻燃性能：

1.阻燃型(UL94-V0，UL94V1);

2.非阻燃型(UL94-HB级)。

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三、按树脂不同：

1.酚醛树脂板;

2.环氧树脂板;

3.聚酯树脂板;

4.BT树脂板;

5.PI树脂板。