鸿海布局半导体产业 存储器、制造、封测等并举
发布时间：2018-6-12 10:14
发布者：eechina
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来源：台湾经济日报 鸿海集团冲刺半导体布局，多路并进组跨大联盟，除了活化既有的夏普旗下8英寸厂之外，对下世代存储器也很有兴趣，旗下半导体次集团总经理暨夏普董事刘扬伟证实，与存储器大厂旺宏接触过，并将携手韩国SK集团深化合作。 据悉，鸿海集团半导体扩张布局倾向透过投资与收购，相关计划都是“现在进行式”，并会善用资源，促成半导体产业一条龙布局。 鸿海董事长郭台铭此前曾被业界捕捉到现身台积电创办人张忠谋荣退晚宴，让鸿海集团半导体布局再次成为话题。目前鸿海集团半导体领域盟友包括日本软银（SoftBank）、日本夏普、韩国SK海力士母公司SK集团，近期也传出积极与大陆重要半导体公司见面。 面对外界询问，刘扬伟提到，鸿海集团早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。 在晶圆制造方面，刘扬伟提到，目前集团投资的夏普拥有8英寸厂“在酝酿投资或其他扩大厂区的计划”、“未来投资重点倾向完善全产业链的计划”，但他不愿多透露细节。 鸿海集团对下世代存储器很有兴趣，刘扬伟强调，鸿海已与SK集团长期策略联盟合作，考量技术演进，存储器持续往3D堆叠发展并有新技术崛起，可能会进入到下世代特殊型存储器，诸如类似MRAM（磁电阻式随机存取存储器）、ReRAM（可变电阻式存储器）等应用。 先前有消息传出，旺宏积极对外表达盼望与鸿海合作，刘扬伟证实，旺宏团队确实曾与鸿海S次团接触过，整体来看，鸿海集团以成为全球半导体产业整合中的领头角色为重点。 展望未来，刘扬伟指出，鸿海集团将善用资源，冲刺半导体发展，以“先求有、再求好”的态度，再把许多大型投资导入“求好”的产业整并阶段，鸿海富士康将积极参与并将扮演关键角色，相关计划可说是“现在进行式”。 |
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