物联网峰会落幕 成都签约117亿

发布时间:2010-10-25 08:14    发布者:李宽
关键词: 物联网
10月22日,2010中国(成都)国际物联网峰会落下帷幕,5个项目签约落户成都,协议总投资117亿元。

5个项目分别是感知物联集团投资50亿元的成都(双流)物联网产业体系及园区建设合作项目,建设成都(双流)物联网产业园区和感知成都中心;中国电子科技集团第29所投资31亿元的物联网高端制造产业基地项目,建设传感器RFID、SOC芯片的设备制造和封装项目;四川九洲电器集团有限责任公司投资17亿元的九洲物联网工业园项目,建设RFID、卫星导航关键设备的研发、制造项目;红宇创智科技有限公司意向投资20亿元的四川天府智慧园项目,建设芯片研发生产、基于RFID的标签、读写设备制造和物联网系统集成等项目;以及思科科技(中国)有限公司政务网真视频会议项目等。

来源:成都日报
本文地址:https://www.eechina.com/thread-33920-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表