创龙TI C55x架构定点TMS320VC5509A低功耗开发板

发布时间：2016-8-14 13:41 发布者：zhiwing

关键词：开发板 , 创龙

TI C55x架构定点TMS320VC5509A低功耗开发板

1 开发板简介

Ø 处理器架构先进：基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A音频专用DSP处理器，在提高并行度的同时全面减少能量耗散，实现了高性能低功耗；

Ø 运算能力强：主频200MHz，两个ALU和两个17*17位乘法累加器，高达400MMACS，支持DMA传输；

Ø 大容量片内存储器：128K*16的片内RAM，包括64KB DARAM和192KB SARAM，32K*16的片内ROM；

Ø 拓展资源丰富：支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大数据接口，同时支持I2C、UART等常见接口；

Ø 连接稳定可靠：67.5mm*31mm，体积极小的TMS320VC5509A核心板，采用SO-DIMM200金手指连接；

Ø 开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单。

图 1 TL5509-EVM正面图

图 2 TL5509-EVM斜视图

图 3 TL5509-EVM侧面1

图 4 TL5509-EVM侧面2

图 5 TL5509-EVM侧面3

图 6 TL5509-EVM侧面4

TL5509-EVM是一款基于广州创龙TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的两层板设计，它为用户提供了SOM-TL5509核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5509核心板的整体性能。

SOM-TL5509引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。

2 典型运用领域

ü SMS/MMS电话

ü 优质音频

ü 语音加密

ü 指纹识别器

ü 音频接口盒

ü 高速数据采集和生成

3 软硬件参数

硬件框图

图 7 TMS320VC5509A资源框图

图 8 TL5509-EVM硬件资源图解1

图 9 TL5509-EVM硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU	TI TMS320VC5509A，C55x定点DSP，主频200MHz
ROM	片内32Kx16bit，外扩512Kx16bit FLASH
RAM	片内128Kx16bit，外扩4Mx16bit SDRAM
EEPROM	2Kbit，AT24C02C
核心板连接器	1x SO-DIMM，200pin
LED	2x 电源LED（底板1个，核心板1个）
LED	5x 用户LED（底板3个，核心板2个）
按键	2x 用户可编程按钮，1x 系统复位按钮
JTAG	Debug，14pin TI Rev B JTAG座，间距2.54mm
DAC	1xDAC，TI TL5615，单通道，10bit，1.21MHz，0-5V，2pin接线端子，间距2.54mm
ADC	1x 4Channel ADC，10bit，0-3.3V，6pin接线端子，间距2.54mm
红外收发器	1x HX1838
启动方式	1x 4bit启动拨码开关
串口	1x UART，RS232，DB9接口
SD卡	1x Micro SD卡座
蜂鸣器	1x无源蜂鸣器
继电器	1x 5V继电器
音频	2x LINE IN，3.5mm音频座
	2x LINE OUT，3.5mm音频座
	2x MIC IN，3.5mm音频座
	2x HEADPHONE OUT，3.5mm音频座
RTC	1x RTC，CR1220纽扣电池座
网口	1x 10M/100M以太网，RJ45连接器
USB	1x USB 2.0，Full-Speed(12Mbps) Slave Port，Micro USB接口
拓展接口J6	GPIO信号，2x10pin排针，间距2.54mm
拓展接口J7	I2C、GPIO等信号，2x10pin排针，间距2.54mm
拓展接口J9	INT、GPIO等信号，2x17pin排针，间距2.54mm
拓展接口J8	EMIF信号，2.54mm，2x25pin简易牛角座
LCD	1x 1602液晶屏接口，16pin排母，间距2.54mm
电源接口	1x 5V 2A直流输入，DC-005电源接口