Vishay推出新款600V和650V E系列MOSFET,提高了可靠性并减小封装电感

发布时间:2016-7-18 13:46    发布者:eechina
关键词: 功率MOSFET
MOSFET节省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的器件,适用于照明、计算和消费应用

Vishay推出3颗采用小尺寸PowerPAK SO-8L封装的N沟道器件---SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E,扩充其600V和650V E系列功率MOSFET。Vishay Siliconix 600V SiHJ8N60E和650V SiHJ6N65E、SiHJ7N65E更省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET,具有高可靠性和小封装电感,可用于照明、工业、电信、计算和消费应用。

160715-MOSFETs-SiHJ8N60E.JPG

今天推出的MOSFET由Vishay Siliconix设计和开发,表面贴装PowerPAK SO-8L封装完全符合RoHS,无卤素,无铅。SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E的尺寸为5mm x 6mm,占板空间和高度只有TO-252(DPAK)封装器件的一半。而且,与无引线DFN封装的MOSFET相比,在整机设备的使用寿命内碰到温度循环情况时,PowerPAK SO-8L的鸥翼引线结构能有效提高板级的可靠性。

SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E使用Vishay最新的高能效E系列超级结技术制造,在10V下的最大导通电阻只有0.52Ω,栅极电荷低至17nC,导通电阻与栅极电荷乘积更低,该参数是评价功率转换应用中MOSFET的优值系数。在功率因数校正、反激、双管正激转换器,以及HID和LED照明、工业、电信、消费和计算类应用的电源适配器等硬开关拓扑中,这些参数意味着MOSFET能实现极低的传导和开关损耗,有效节约能源。

MOSFET可承受雪崩和换相模式中的高能脉冲,保证限值通过100%的UIS测试。

器件规格表:
产品编号VDS (V)VGS (V)ID (A) @ 25 °CRDS(ON) (Ω) @ 10 V (最大值)Qg (nC) @ 10 V
(典型值)
SiHJ8N60E600± 3080.5222
SiHJ6N65E650±  305.60.86816
SiHJ7N65E650±  307.90.59822

SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E MOSFET现可提供样品,并已实现量产,供货周期为十六周。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-170937-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 我们是Microchip
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表