物联网时代,蓝牙技术将迎来第二春

发布时间:2016-4-13 18:17    发布者:eechina
关键词: 蓝牙 , 物联网
我们都知道,物联网是一个巨大的潜在市场。物联网市场能有多大呢?据Cisco公司的预测,10年后(2026年)的物联网市场将达到14.4万亿美元!市场调研公司IDC则预测,2020年物联网市场将达到1.7万亿美元。不管是10年后的14.4万亿还是4年后的1.7万亿,物联网将呈现爆发式增长已经成为共识,而蓝牙技术也将藉此迎来其发展的第二春。

提起蓝牙,我们通常会联想到蓝牙耳机、蓝牙键盘、流媒体等概念。总之,我们印象中的蓝牙一般都与消费电子紧密相联,认为其通信距离不会太远,也就是几米的样子。实际上,经过若干年的演变,蓝牙技术早已超越了早期的形态,非常适合物联网时代互连设备的要求。

在近期举办的蓝牙技术联盟媒体说明会上,蓝牙技术联盟开发者计划总监何根飞(Steve Hegenderfer)先生向我们介绍了蓝牙的技术路线图。简单来说,如今的蓝牙技术具有三个新的特点:更长的通信距离、更快的通信速度、支持Mesh网络。

首先,蓝牙的通信距离已经大大超出了我们以往的经验。何根飞说,蓝牙通信距离可达100米,个别的蓝牙联盟成员甚至把蓝牙设备的通信距离做到了400米。因此,蓝牙可以为智能家居和户外基础设施实现范围更广、更稳健的连接。

其次,蓝牙通信的速度在保持低功耗的特性下比以往快了一倍。何根飞说,低功耗是蓝牙的优势,而通信距离和带宽则成反比,开发者可以在二者之间选择一个平衡点,即长距离的窄带通信或近距离的宽带通信。

最后,蓝牙将突破以往点对点的连接方式,允许蓝牙设备之间组成Mesh网络。这样,蓝牙设备就可以覆盖整栋建筑或整个区域,为智能家居和工业应用开启更多的可能性。

正因为蓝牙的这些技术进展,它才可以在物联网应用中大显身手。据市场研究公司ABI估算,到2020年物联网互连设备将达到450亿个,其中的140亿即三分之一将以蓝牙连接,蓝牙将成为物联网设备最流行的低功耗通信标准。何根飞说,宽带无线通信标准Wi-Fi将占据另外三分之一的份额,剩下的三分之一将由其他无线连接技术分享。他说,蜂窝、蓝牙和Wi-Fi将构成物联网的基石,几乎所有应用都可以通过这三种无线通信方式的组合来实现。

最具代表性的蓝牙物联网应用是Beacon(信标)。Beacon已经出现一段时间了,它们可以由纽扣电池来驱动,在室内外实现定位和信息推送功能。例如,安装在超市货架上的beacon可以向顾客推送商品打折信息,安装在建筑物内的beacon可以为人员提供位置信息,在缺乏GPS信号的情况下显示携带蓝牙设备人员的位置,比如消防员在起火建筑内的动态。在室外,放置在土壤中的beacon可以为农场主提供土壤的温度、湿度等信息,农场主可以方便地获得各处的墒情以采取相应的措施。

带有传感器的蓝牙装置组成的Mesh网络为智能建筑、智能工厂甚至智能汽车奠定了基础。有了这个网络,我们可以远程控制家里的门、窗、温控器等物体,可以跟踪工厂或库房内的物品,或者让自己的汽车了解周围其他车辆的位置信息以实现智能驾驶。

总之,蓝牙技术在不断演进,蓝牙技术联盟也在极力促使其在物联网领域的应用。现在,全球范围的蓝牙联盟成员公司数量已经接近三万家,其中三分之一位于亚太地区,并以每年13%的速度在增长。蓝牙为开发者推出了一系列工具,包括Bluetooth Developer Studio、蓝牙互联网网关以及加速器和智能开发套件等。在媒体说明会上,成员公司展示了他们开发的各种基于蓝牙技术的创新产品,显示出蓝牙技术的极大活力。要了解更多,请参阅附件的《2016北京Media tour参会公司及展示产品简介》。

2016北京Media tour参会公司及展示产品简介.pdf (1.21 MB)

本文地址:https://www.eechina.com/thread-165246-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表