|
今天，麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂将和各位讨论一个新的话题，如何维修BGA芯片。工序看似神秘，实则没有大家想象的那么深奥。 经常有这样的问题发生，可能由于钢网BGA开孔的大小不合理，或者锡膏粘稠度的问题，导致BGA焊接连接性不好，完成贴片后芯片无法正常工作。曾经听周围的人说有这样的问题发生，需要维修BGA并重新贴BGA。在维修BGA时，一般有以下几个步骤， 1），BGA拆卸 2），BGA植球 3），BGA重贴 4），测试 在 BGA拆卸过程中，一般有多种做法，视BGA管脚数目及密度而定。一般对于密度较大并且管脚数目大于500的BGA芯片建议使用BGA返修台进行拆卸，由于BGA翻修台，是上下同时加热，并且温度控制较为精确，一般不会对芯片造成伤害，会在短时间内达到焊锡熔点。当然对于有经验的技术工程人员，可以使用热风枪进行拆卸，也能达到同样的效果。笔者建议使用性能比较好的热风枪，比如德国司登利，还有日本某牌子。当然笔者同时呼吁抵制日货！在这里总结几点拆卸时需要注意，a)，温度控制在250度以内 b)，时间一般控制在一分半钟以内，视具体情况而定 c)，在BGA芯片周围均匀涂抹适量助焊剂d)， 尽量保证芯片及PCB板受热均匀，一般加热时先从较低的温度（100度左右）对PCB板和芯片进行均匀加热，加热15到20秒后，调节温度至150，再以每5秒依次递增50度，调节至240度左右。观察周遍元件的焊锡有融化迹象。此时，BGA下焊锡也可能融化，可以用镊子试探性移动BGA芯片。 e)，尽量不要伤及其他周边芯片，最好用高温胶带作好保护措施。下一节，我们继续讨论其他BGA拆卸情况及BGA植球和其他维修步骤！
| 
发表于 2012-12-26 17:57:08
