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PCB设计文章列表

EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念

在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。 ...
2010年07月20日 14:24   |  
多层通孔   分离平面   讲座  

构成“直接读出”温度探头的IC和DMM

对于电子线路的故障排除和调试,图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度,可为IC1(Maxim MAX6610)配备一个探头,或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路 ...
2010年07月12日 11:08   |  
DMM   温度探头   印制电路板  

设计公司发些案例上来展示一下

更多PCB案例请到 http://pcb.dianzi168.net/ 网站上看 更多PCB案例请到 http://pcb.dianzi168.net/ 网站上 ...
2010年07月02日 15:47   |  
设计公司   展示  

OrCAD_V16.3_产品说明书

OrCAD_V16.3_产品说明书:
2010年07月01日 12:28   |  
OrCAD  

好玩的allegro的手势stroke

看到一个stroke的贴, 里面可以用手势来发命令,是不是很酷? 自己装的cadence中没有那些是吧, 来个简单的制作stroke的方法,来抛砖引玉,看大家把好的创意分享下 1.先在tool工具栏中找 ...
2010年06月29日 13:18   |  
allegro   stroke   手势  

设计PCB时抗ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向 ...
2010年06月25日 16:50   |  
ESD   PCB  

PCB与PCBA工艺复杂度的量化评估与应用初探

问题背景和目标 随着电子信息产品的精度和复杂 度越来越高,对PCB和PCBA的设计、 制作,以及PCBA组装都会带来新的 挑战和难度。而在我们的工作当中, 因为缺乏对PCB和PCBA量化的评估, 不知道 ...
2010年06月24日 17:14   |  
PCB   PCBA  

3W规则 20H规则 五五规则

什么是3W规则 20H规则 五五规则 3W规则: 为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰, ...
2010年06月22日 15:13   |  
规则  

PCB过孔全介绍

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接 ...
2010年06月17日 20:27   |  
PCB   过孔  

allrgro 快捷键定义

2010年06月14日 03:51   |  
allrgro  

PCB电源供电系统的分析与设计

当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性 ...
2010年06月12日 10:23   |  
PCB   电源   供电系统  

Protel到Allegro/CCT格式转换

当今IT产业的发展日新月异,对硬件设备的要求也越来越高,硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道,工欲善其事,必先利其器,这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具,进而 ...
2010年06月09日 16:29   |  
allegro   CCT   protel   格式转换  

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