高速高密度已逐步成为许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。
与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计有若干关键技术问题,需要开发新的设计 ...
怎样使用原型呢？原型只挑战部分系统设计吗？还在重复建造PCB原型来调整设计吗？EDN怎样覆盖PCB设计呢？
我花费了很多时间在与EOEM（新颖电子设备制造）市场公司的会面上。大多数那些见面是 ...
1 引言
在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引 ...
随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
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在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到 ...
一、 国外印制电路板制造技术发展简况
随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导 ...
随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度 ...
1 电磁干扰(EMI)分析
1．1 电磁干扰的概念及途径
电磁干扰产生于干扰源，他是一种来自外部和内部的并有损于有用信号的电磁现象。干扰经过敏感元件、传输线、电感器、电容器、空间场等 ...
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧 ...
随着电子信息技术的迅速发展，当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化，特别是像时尚消费电子和便携式产品等对主板面积要求比较严格的应用，很容易受到静电放电(ESD)的影响。电路保护 ...
某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块印刷电路板是易发生故障的环节，维修测试技术要求高。为了缩短排除电路板故障的时间，提高维修质 ...
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的 ...
