电源技术文章列表

RGBWY五路独立调光:支持PD充电宝、适配器、储能电源

你见过,不带电池,却能用充电宝供电的美容大排灯吗?采用PD方案的美容大排灯传统美容大排灯一般采用插电或锂电池供电,而大容量电池不仅成本高,充电时间也更长。现在越来越多的LED医美和光疗 ...
2026年08月11日 13:47   |  
PD取电协议   PD   SINK   PD100W   PD取电芯片  

PD Sink芯片怎么选?从耐压、外围和协议三方面看懂ECP5702的优势

分析:以常见的20V/3A快充场景为例,我们需要特别关注三个致命参数: [*]工作耐压值 [*]外围电路复杂度 [*]协议支持灵活性 (一)首先是工作耐压,决定了芯片在高压快充场景下的可靠性。假 ...
2026年08月11日 13:41   |  
PD取电协议   PD   SINK   PD100W   PD取电芯片  

从外围BOM看ECP5702与同类PD Sink芯片的设计差异

PD Sink芯片如何选型?从耐压、外围和协议兼容性分析ECP5702方案随着Type-C接口逐渐普及,PD快充已经成为越来越多消费电子产品的供电方案。在PD供电架构中,PD Sink芯片负责与充电器进行协议通 ...
2026年08月11日 11:15   |  
PD取电协议   PD   SINK   PD100W   PD取电芯片  

手机散热背夹PD方案详解:ECP5702如何实现20W-35W TEC供电

现在不少手机散热背夹,已经从几瓦级散热升级到了20W甚至35W的大功率TEC制冷。但早期方案大多采用5V输入,再通过升压电路给制冷片供电。由于5V适配器能够输出的功率有限,所以很多产品功率基本 ...
2026年08月11日 11:11   |  
PD取电协议   PD   SINK   PD100W   PD取电芯片  
瑞斯特9018 高频小信号晶体管技术解析

瑞斯特9018 高频小信号晶体管技术解析

9018是一款NPN型硅外延平面高频小信号晶体管,采用SOT-23表面贴装封装,丝印标识为J8,对应hFE分档L档(100~200)和H档(200~300)。该器件基于硅外延平面工艺制造,专为AM/FM中频放大及FM/VHF ...
2026年08月09日 17:50   |  
瑞斯特  
瑞斯特B817 大功率PNP晶体管技术解析

瑞斯特B817 大功率PNP晶体管技术解析

B817是一款采用硅外延平面工艺制造的大功率PNP晶体管,封装形式为TO-3PN(亦可兼容TO-3P),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于硅外延平面技术制造,专为高保真音频功 ...
2026年08月09日 17:49   |  
瑞斯特  
瑞斯特BU406 NPN晶体管技术解析

瑞斯特BU406 NPN晶体管技术解析

BU406是一款采用硅外延平面工艺制造的大功率NPN晶体管,封装形式为TO-220-3L(亦可兼容TO-220F、TO-3P),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于硅外延平面技术制造,专 ...
2026年08月09日 17:48   |  
瑞斯特  
瑞斯特D1047(2SD1047) NPN晶体管技术解析

瑞斯特D1047(2SD1047) NPN晶体管技术解析

D1047(2SD1047)是一款采用硅外延平面工艺制造的大功率NPN晶体管,封装形式为TO-3PN(亦可兼容TO-3P、TO-247),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于BiT-LA(线性放大 ...
2026年08月09日 17:46   |  
瑞斯特  
瑞斯特(RST) MJE15032 NPN晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MJE15032 NPN晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MJE15032是一款采用硅外延平面工艺制造的大功率NPN晶体管,封装形式为TO-220-3L(亦可兼容TO-220AB),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于高保真音频功率 ...
2026年08月09日 17:45   |  
瑞斯特  
瑞斯特(RST) MJE15033 PNP晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MJE15033 PNP晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MJE15033是一款采用硅外延平面工艺制造的大功率PNP晶体管,封装形式为TO-220-3L(亦可兼容TO-220AB),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于高保真音频功率 ...
2026年08月09日 17:42   |  
瑞斯特   PNP  
瑞斯特MMBT2222A NPN通用开关晶体管技术解析

瑞斯特MMBT2222A NPN通用开关晶体管技术解析

MMBT2222A是一款采用硅外延平面工艺制造的NPN通用开关晶体管,采用SOT-23表面贴装封装,丝印标识为1P,对应hFE分档L档(100~200)和H档(200~300)。该器件是经典2N2222A晶体管的表面贴装版本, ...
2026年08月09日 17:40   |  
瑞斯特   晶体管  
瑞斯特(RST) MMBT2907 PNP型小功率晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MMBT2907 PNP型小功率晶体管技术解析

瑞斯特(RST) MMBT2907是一款采用硅外延平面工艺制造的PNP型小功率晶体管,封装形式为标准SOT-23贴片封装,引脚排列为BEC(1脚基极、2脚发射极、3脚集电极),丝印标识为"2F"。该器件基于低频放 ...
2026年08月09日 17:38   |  
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