Musca-S1测试芯片基于三星Foundry28纳米FD-SOI工艺技术，为物联网解决方案的片上系统设计提供了全新选择
在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳 ...
Qorvo, Inc.面向 6 GHz 以下的无线基础设施市场推出新型的高能效、小基站前端解决方案。该产品显著提高了效率，使基站制造商能够强化现有的 4G LTE 基础设施，获得更高带宽、覆盖率、吞吐量和容 ...
继近期完成对Silicon Motion的移动通信产品线的收购后，Dialog推出首款Wi-Fi产品
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Moti ...
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出一款混合信号前端 (MxFE) RF 数据转换器平台，该平台结合了高性能模拟和数字信号处理功能，适用于一系列无线设备，例如 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线 ...
META-DX1率先将100 GbE、400 GbE、FlexE、纳秒精度时间戳和MACsec安全引擎集成于具有太比特容量的单颗芯片中
在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低 ...
光开关在光网络中起到十分重要的作用，它可用于光网络中的光路转换和切换，具有一个或多个可选择的传输窗口,可对光传输线路或集成光路中的光信号进行相互转换或逻辑操作的器件。MEMS光开关是基 ...
Analog Devices, Inc.(ADI) 布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合 ...
紫光集团旗下紫光展锐推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882（下简称：春藤5882），该芯片支持蓝牙5.0，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。目前搭载春藤5882的TW ...
BiPass 解决方案突出了 20 瓦的冷却能力，协助设计人员走向未来创新之路
Molex 推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。Molex ...
物联网是科技产业最热门的应用之一，因此，如何加速物联网相关产品的开发速度，便是能否抢占市场先机的关键。本文将为您介绍来自安森美半导体（ON Semiconductor）的多传感器蓝牙低功耗开发套件 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的STEVAL-BCN002V1B BlueNRG传感器节点开发套件。此款配备齐全的评估套件包含BlueNRG-Tile多传感器板和STEVAL-BCN002V1D编程 ...
作为物联网应用的一个分支，基于位置的各种物联网服务应用悄无声息的进入了平常人的生活，精确定位的需求越来越迫切，而传统的GPS只能在室外使用，对于陌生的室内环境，急需另一种方案来补充。S ...
