结合高速HSAutoLink系列业界标准USCAR-30接口和通用Stac64连接器系统的模块化、可堆叠配置
Molex公司宣布推出模块化的可堆叠HS Sta接头，该接头结合了高速USCAR-30 HSAutolink接口和通用Stac ...
该器件可缩短开发时间、增加可靠性、简化高功率电机驱动级装配
汽车工程师不断寻求降低油耗、减少二氧化碳(CO2)排放，同时降低总系统成本的方法。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体 ...
Microchip的INIC有助于简化MOST信息娱乐网络的车载移动以及Wi-Fi连接和时尚的汽车音响娱乐系统设计
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出首款配有USB 2.0高速设备端口和集成同 ...
美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）近日发布了NI直喷驱动系统，这是一款可立即使用的完整发动机控制解决方案。NI 9411数字输入模块读取来自ECU的信号，并由NI CompactRIO控制器 ...
设计的灵活性架构可使用最新的ARM内核汽车微控制器
奥地利微电子公司推出一款适用于汽车的智能电池传感器（Intelligent Battery Sensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS851 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)。配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心 ...
下一代HSAutoLink II系统满足应用於汽车安全和信息娱乐的多种高速媒体协议和高达2.0 Gbps网络带宽需求
Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink II互连系统， ...
三款最新宽泛输入电压控制器可实现紧凑型设计及可扩展输出功率
德州仪器 (TI) 宣布推出三款支持高效率及高功率密度的宽泛输入电压同步升压控制器。LM5122Q 多相位升压控制器可提供业界最宽的 ...
SESD低电容器件说明保护超高速数据线，占用最少PCB空间
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部(TECP)宣布其SESD (硅ESD)系列无源电路保护器件中的八款产品现在通过用于汽车应用的AEC-Q1 ...
业界最全符合汽车工业标准的Power-SO8 MOSFET产品组合，可用于众多汽车应用
恩智浦半导体(NXP)近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 ...
富士通半导体（上海）有限公司携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会暨富士通-上海京西汽车电子应 ...
后工业时代，规模经济已经渐渐成为工业时代的过气玩法。对于绝大部分客户来说，具有差异化的，有创新概念的，针对细分目标市场开发的产品具有更多核心价值，其带来的利润更加丰厚，产品生命期也 ...
