帮助移动设备提升可靠性、节省空间、加快充电速度并加强灵活性
TE Connectivity（TE）在中国市场推出其新型5A薄型电池连接器，以更可靠的性能满足当今更快的充电速度需求，适用于各类移动设 ...
大联大旗下友尚推出世界上最先进的6轴动作传感器---ST的iNEMO系列惯性动作传感器的最新产品LSM6DS3H，全面支持智能型手机、平板计算机及数字相机的影像稳定系统（image stabilization）。该产品 ...
大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
Fingerprints FPC1080A是业内体积最小、最 ...
新的音频插孔探测器和低压模拟开关是该系列器件中首批采用增强封装的产品
Vishay Intertechnology, Inc.推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双 ...
大联大旗下品佳推出基于OSRAM（欧司朗光电）SFH 4786S 红外 LED（IRED）的虹膜识别解决方案。这款全新IRED的厚度为1.6 mm，能轻而易举的实现更纤薄的虹膜识别系统。其自身出光方向略带倾角，因 ...
HTC今天宣布，该公司的Vive虚拟现实头盔上架10分钟的预售量就超过1.5万台。
尽管虚拟现实仍然处于发展初期，但已经足以让你感觉自己囊中羞涩了。由于HTC Vive售价达到800美元，而且需要 ...
Arasan Chip Systems宣布：其支持MIPI DSI-2 v1.0并支持MIPI C-PHY v1.0和MIPI D-PHY v2.0的IP解决方案上市。
DSI-2 v1.0将Arasan对MIPI IP长达12年的支持延伸至下一代高分辨率摄像头和显示 ...
展现领先的自动对焦性能，同时保持不可思议的图像质量和简化集成到智能手机和平板电脑
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器 ...
先进的像素和自动对焦技术克服典型的响应、图像质量和微光性能的限制
安森美半导体(ON Semiconductor)，增加一款下一代光学防抖(OIS)/自动对焦(AF)驱动器LC898123AXD到产品阵容中，为智能手 ...
以智能手机侧边为目标，可实现线条流畅的工业设计;无需为了安装该传感器而切割边框或玻璃盖板，节省了空间和成本，而且通过利用手指的自然停放位置而提升了用户体验
Synaptics公司推出Natura ...
高精度数字器件采用Filtron技术和微型6.8mm x 3.0mm x 2.35mm的侧视封装，节省空间并简化窗口设计
Vishay发布用于平板电视和消费类手持设备的新款高精度数字式环境光传感器---VEML7700。Vish ...
新器件基于IDT公司去年12月并购的ZMDI开发，理想适用于范围广泛的消费电子产品
IDT公司正在整合其业界领先的无线充电产品与最近收购的ZMDI信号调理技术，以便开发全新系列的高度可编程半导体 ...
